AMD는 2015년에는 CPU 부분에서 별로 내놓을 것이 별로 없지만 2016년에는 차세대 x86 아키텍처인 Zen 기반 제품들을 대거 선보일 예정으로 알려져 있습니다. 최근 그 로드맵이 유출되었다는 소식입니다. 아마도 실제 가능성은 높아보이지만, 항상 그렇듯이 실제 제품 출시 일정은 연기되거나 조정될 수 있는 것이 사실이라는 점을 감안하고 봐야 할 것 같습니다.
(출처 : AMD ?)
일단 2016년에는 14nm 공정으로의 큰 변화가 있을 예정입니다. 28/32nm 공정 프로세서는 사실 이미 물러날 때가 넘었는데 지금까지 나오는 셈이죠. 새 프로세서를 생산할 기업은 글로벌 파운드리(GF)가 가장 유력합니다. 이전부터 협력 관계에 있었을 뿐 아니라 최근 삼성의 도움으로 14nm 공정 이전을 준비 중이기 때문이죠.
현재 FX 프로세서의 자리를 이어 받는 것은 8코어 Zen 프로세서를 사용한 서밋 리지(Summit Ridge)가 될 것이라고 합니다. 젠은 각 코어가 512KB의 L2 캐쉬를 가지고 8MB의 L3 캐쉬를 네 개의 프로세서가 공유하는 방식이라고 알려져 있지만 옵테론 제품군이 아닌 일반 사용자용 제품군도 동일할지는 좀 두고봐야 알 수 있을 것입니다. 4MB L2 캐쉬와 16MB L3 캐쉬는 서버용이 아닌 일반 사용자용으로 과하다는 생각도 듭니다. 오히려 이걸 줄이고 가격을 낮추는 것이 더 좋은 선택일 수도 있습니다.
비쉐라를 대체할 서밋 리지는 FM3 소켓용으로 등장합니다. 아래 등급인 브리스톨 리지 APU 역시 같은 소켓을 사용하는데, 만약 소켓을 통합하기로 결정했다면 올바른 선택으로 생각됩니다. AMD CPU들은 사실 수요가 많지 않은데 소켓 마저 여러 개로 분리되어 메인보드 제조사나 사용자 모두에게 곤란함을 주었기 때문이죠. 소켓이 통합된다면 여러 모로 유리할 것으로 보입니다.
메모리는 언급이 없지만 시기적으로 DDR4가 될 것으로 알려져 있습니다. 2015년을 기점으로 DDR4 의 보급은 빠르게 이뤄져 2016년에는 사실상 주력이 되고 DDR3는 과거 DDR2 처럼 역사 속으로 사라지게 될 것으로 보입니다.
현재의 APU를 대체할 브리스톨 리지(Bristol Rigde)는 4개의 젠 코어와 차세대 그래픽 코어 (아마도 Arctic islands) 를 접목한 14nm 공정 SoC가 될 예정이라고 합니다. 새로운 SoC 디자인과 DDR4 메모리 지원으로 인해 어차피 구형 메인보드에서는 사용이 불가하며 FM3 소켓으로 통합이 될 것이라고 알려져 있습니다.
한 가지 더 흥미로운 루머는 고속 적층 메모리인 HBM을 사용할 수도 있다는 것입니다. 사실인지 여부는 기다려봐야 하겠지만, 사실이라고 해도 모든 제품군에 사용하기에는 가격 인상 요인이 크기 때문에 일부 고급 모델에만 적용될 것으로 보입니다.
마지막으로 현재의 비마를 대체할 저전력 제품은 2개의 젠 코어를 사용한 바실리스크(Basilisk) APU가 될 것이라고 합니다. 비마에 사용된 퓨마 CPU보다 젠이 훨씬 크기 때문에 코어수를 줄인 것으로 보입니다. 성능은 어쩌면 젠 쪽이 더 우월할수도 있지만 말이죠.
(출처 : AMD?)
한편 모바일 부분은 브리스톨 리지와 바실리스크를 그대로 투입하되 2W 이하의 SDP를 지닌 ARM 기반 K12 코어를 사용한 스틱스(Styx)가 초저전력 APU로 등장합니다. 임베디드 및 모바일 기기용으로 생각되는데 과연 ARM 기반 AP로 AMD가 성공을 거둘 수 있을지는 약간 의문입니다. 이미 시장에는 강력한 경쟁자들이 존재하기 때문이죠.
아무튼 스틱스는 그 위치상 엔비디아의 테그라 제품군과 겹치는 부분이 있습니다. 결국 여기에 도전장을 내밀겠다는 뜻인데, 과연 이 시장에서 AMD가 성공을 거둘수 있을지도 큰 관전 포인트입니다.
AMD의 2016년 계획은 나름 가능성이 있어 보입니다. 하지만 이 모든 가능성은 차세대 아키텍처인 젠이 얼마나 큰 성능향상을 보이느냐에 달려 있습니다. 또 출시 시기가 너무 늦어지지 않아야 합니다. 이번에도 연기를 거듭하면 AMD가 재기할 가능성은 더 낮아지기 때문입니다.
미래는 알기 어려운 것이지만, AMD가 2016년에 새로운 돌풍을 불러일으킬 수 있기를 기대해 봅니다.
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