SK 하이닉스가 현재 사용되는 가장 빠른 GDDR5 메모리인 7 GHz 제품보다 더 빠른 8 GHz GDDR5 메모리를 선적했다고 합니다. 이 제품은 SK Hynix H5GQ4H24AJR-R4C 128Mb * 32bit 라는 표시를 하고 있으며 4 Gb 용량입니다. 현재 이 메모리를 사용하는 그래픽 카드는 없지만 일부 오버 클럭 버전의 비레퍼런스 카드 들에서 먼저 채택될 가능성이 있을 것 같습니다.
한편 이와 같이 들어온 소식은 더 흥미로운데 SK 하이닉스가 차세대 적층 메모리인 (stacked memory) HBM (High Bandwidth Memory) 의 선적을 시작했다는 소식입니다. HBM 에 대해서는 이전 포스트 ( http://jjy0501.blogspot.kr/2013/12/High-Bandwidth-Memory.html ) 를 참조하여 주시기 바랍니다. 간단하게 말하면 메모리를 여러 층으로 올리면서 TSV 를 이용해서 이들을 서로 연결시켜 용량은 물론 속도까지 크게 증가시키는 기술입니다.
이 HBM 제품은 4Hi stack (1.2V) 으로 용량은 1 GB 이며 클럭은 1 Gbps 이지만 128 GB/s 라는 엄청난 대역폭을 지닌 1 세대 HBM 메모리 제품이라고 합니다. 2 세대 제품은 4/8 Hi Stack, 2 Gbps, 256 GB/s 의 속도를 가지고 있습니다. 1 세대 제품이라고 해도 4 개를 연결하면 4GB 메모리와 512 GB/s 라는 대역폭을 확보할 수 있습니다. 그리고 다음 세대에는 1 TB/s 도 가능하겠죠.
현재 이를 사용할 가능성이 있는 제품은 엔비디아의 파스칼과 AMD 300 시리즈 GPU 입니다. 일단 파스칼은 적층 메모리를 사용하겠다고 이미 공언한 상태이며 AMD 는 공식 발표가 없었지만 R9 390X 에 이를 사용하게 될 것이라는 루머가 파다합니다.
(엔비디아 파스칼. GPU 와 적층 메모리가 하나의 기판에 장착된 모듈 출처 : Nvidia)
그런데 사실 파스칼은 2016 년 등장 예정이며 390X 는 공식 발표가 없지만 2015 년 등장 가능성이 높게 점쳐지고 있습니다. 그렇게 되면 2015 - 2016 년 사이에는 GDDR5 에서 적층 메모리로 시장이 이동하게 될 가능성이 있습니다. 대역폭, 밀도, 저전력 모든 특징에서 HBM 나 HMC 같은 적층 메모리 기술이 우월하기 때문에 결국 GDDR5 의 뒤를 이을 GDDR6 보다는 적층 메모리로 진화할 수 밖에 없다는 것이죠.
시간이 지나면 자연스럽게 밝혀지겠지만 아무튼 GDDR5 에서 차세대 적층 메모리로의 이전은 시대의 대세가 될 수 밖에 없을 것으로 생각됩니다. 물론 DDR4 의 뒤를 이을 차세대 메모리 역시 그럴 가능성이 높겠죠.
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