현재 샌프란시스코에서 개최 중인 제 15회 인텔 개발자 회의 (IDF 2012) 에서 인텔은 내년에 등장할 새로운 하스웰 (Haswell) 프로세서 관련 정보를 대거 공개했습니다. 이미 작년부터 샘플을 보여준 이상 하스웰이 상당 부분 준비를 마쳤을 것이라는 추정은 충분히 가능합니다.
인텔은 이미 2011 년 IDF 에서 공개한 대로 하스웰에서 아이들 (idle) 상태에서의 전력 소모를 극적으로 줄일 수 있는 새로운 방법을 도입할 예정입니다. 인텔에 의하면 그 전력 소모는 최대 1/20 수준으로 줄어들게 되는데 이는 이미 저전력화를 충분히 이룩한 CPU 부분이 아니라 주변 기기와 칩셋을 통제하므로써 더 오랜 배터리 수명을 보장할 수 있다고 합니다. 여기에 대해서는 이전 포스트를 참조해 주시기 바랍니다.
인텔은 하스웰을 4 세대 인텔 코어 프로세서로 이름 붙이기로 했다고 합니다.
출시 직전에 변경 사항이 있을 진 모르겠지만 아마 큰 이변이 없으면 이번에 4 세대가 될 것으로 보입니다. 하스웰에서 인텔이 역점을 두는 것은 하이엔드 사용자들에게는 다소 실망스럽게도 바로 전력 대 성능비 향상입니다. 즉 점차로 비중이 커지는 모바일 시장에 침투하고 자꾸만 커지는 ARM 을 견제하기 위한 조치라고 할 수 있습니다.
x86 CPU 시장에서 다른 경쟁사라고 할 수 있는 AMD 가 정신을 못차릴 만큼 어려움을 겪고 있고 1세대 코어 제품군도 이기지 못하는 형편이기 때문에 굳이 경쟁이 없는 부분에 집중하지 않겠다는 전략이기도 합니다. 그보다 급성장하는 모바일 부분이 인텔이 주력하는 시장인데 이는 기업 입장으로 생각할 때는 매우 당연한 조치라고 할 수 있습니다. 이미 자신이 장악한 부분에 집중할 게 아니라 새로운 시장을 개척해야죠. 배터리 수명 증가를 위한 플랫폼 구축은 그래서 필요합니다. 하스웰에서는 TDP 10W 급 울트라북 제품이 나온다고 합니다.
(하스웰은 아이들 상태에서 전력 소모를 이전 세대의 1/20 까지 줄일 수 있다고 장담하고 있습니다 )
(하스웰에서 집중하는 것은 성능 보다는 전력 효율 부분입니다. )
나중에 구체적인 벤치가 나와봐야 알겠지만 Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) 명령어 셋과 intel Transactional Synchronization Extensions (TSX) 병렬 처리 능력, 새로운 분기 예측 메카니즘, 버퍼 사이즈 향상, FMA 실행 유닛 추가, 로드 - 스토어 대역폭 개선등의 도입으로 전체적인 IPC 상승은 대략 10% 수준이 될 것이라고 합니다. 메모리는 DDR3 라는 게 다시 확인 되었습니다. 하스웰까지 사용하려면 지금 메모리를 구입해도 될 듯 합니다.
따라서 만약 하스웰에서 클럭을 대폭 향샹 시킬 수 있는 게 아니라면 CPU 자체의 성능 향상은 기대할 만한 정도는 아닌 듯 합니다. 그럼에도 이미 더 절망적인 AMD 의 불도저와 그 후속 중장비들을 상대하는 데는 전혀 지장이 없는 수준이기도 합니다.
또 한가지 인텔이 하스웰에서 주력하는 부분은 바로 그래픽입니다. 최근 샌디 브릿지에서 아이비 브릿지로의 변화는 CPU 가 아니라 GPU 에 집중하는 모습이었는데 인텔의 내장 GPU 가 하스웰에서는 큰 변혁을 이룩할 것이라고 합니다. 많은 이들이 5 달러 짜리 GPU 치곤 괜찮은 이 GPU 를 빼고 그 자리에 코어를 두개쯤 더 넣기를 희망하지만 인텔은 그렇게 할 의도가 없습니다. 그러면 하이엔드 E 제품군이 위험할 수도 있거든요.
결국 하이엔드 사용자에게는 실망스럽게도 인텔은 CPU 만큼이나 비대한 GPU 를 계속 키울 생각입니다. 어차피 성능을 키워봐야 그 성능에 만족할리 없는 하이엔드 사용자들에게는 실망스러운 일이지만 앞으로 울트라북이나 타블렛 등에 집중할 인텔로써는 더 얇고 가볍게 만들기 위해 GPU 내장은 만드시 필요하며 더 나아가 AMD 가 유일하게 경쟁력 있는 부분인 APU 를 공략하기 위해서도 필요합니다. 이번 IDF 에서 하스웰의 저전력 성능 외 강조된 것은 바로 그래픽 부분이었습니다. 이전에 공개된 대로 그래픽 부분은 GT 1,2,3 으로 더 세분화된다고 확인 되었습니다.
공개된 슬라이드에 의하면 이 새로운 그래픽 프로세서는 이전 세대의 아이비 브릿지와 비슷한 그래픽 유닛이지만 다음 세대의 브로드웰 (Broadwell) 에서는 대폭 변화가 있을 것이라고 합니다. 즉 인텔은 새로운 틱톡으로 CPU 아키텍처 변화 - GPU 아키텍처 변화를 택한 듯 합니다. 그래픽 부분에서는 최고 160% 의 성능 향상이 있을 것이라는 루머가 있는데 이 부분은 앞으로 증명이 되어야할 부분입니다.
이미 아이비 브릿지에서도 내장 그래픽 성능이 꽤 향상된게 느껴지기 때문에 하스웰에서는 카베리를 더 바짝 추적할지 모르겠다는 생각입니다. 아무리 인텔 내장 그래픽에 대한 선입견이 있다고 해도 자본력과 기술력을 지닌 인텔이 이런식으로 투자를 하면 언젠가는 따라잡히는 건 결국 시간의 문제라는 생각도 드네요.
현재까지 알려지기로 하스웰은 2013년 2분기에 그리고 후속 브로드웰 (14nm) 는 2014 년 등장 예정입니다. IDF 시기와 비슷한 시기에 인텔이 이미 작동하는 브로드웰 샘플을 가지고 있다는 루머가 돌았습니다. 시기적으로 보면 사실 꽤 가능한 이야기죠. (작년에 이미 하스웰 샘플을 공개했으니...) 그렇다면 다음 IDF 에서 브로드웰이 공개될 가능성도 있어 보입니다. 14 nm 공정이라는 참 상상하기 어려운 신공정의 제품도 이제 얼마 안 남은 듯 합니다.
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