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5nm 및 7nm DUV 장비를 선적한 ASML



(출처: ASML)


 세계 최대의 반도제 장비 제조사인 ASML이 Twinscan NXT:2000i DUV (Deep Ultra Violet) 장비를 선적했다고 발표했습니다. 이 장치는 5nm, 7nm 공정을 위한 것이라고 설명했는데, 그렇다면 어떤 반도체 제조사가 DUV에 기반한 5/7nm 공정을 시도하고 있다는 이야기가 됩니다. 이 장치는 ASML이 선적한 Twinscan NXE:3400B EUV (Extreme Ultra Violet)와 성능면에서 비슷한 장치라고 합니다.


 구체적으로 이 장비를 누가 사용할 것인지는 밝히지 않았지만, 후보군은 사실 몇 개 없습니다. 글로벌 파운드리는 자사의 7nm 로드맵에 DUV를 사용할 계획으로 아직 7nm EUV 공정 계획은 없는 상태입니다. TSMC의 경우 1세대 7nm 공정은 DUV로 2세대 7nm 공정은 EUV로 진행하며 그 보다 이하 공정에서는 EUV를 사용하는 것으로 알려져 있습니다.


 DUV와 EUV는 결국 반도체 회로를 새기는 파장의 차이로 EUV가 더 미세한 끌이라고 생각할 수 있습니다. 따라서 미세 공정에는 EUV가 유리하지만, DUV에도 장점은 있습니다. 나온지가 오래되어 신뢰성 있는 방식이고 제조사들이 상대적으로 다루기 편리합니다. 새로운 미세 공정도 중요하지만, 수율이나 성능 역시 중요한 요소라는 점을 생각하면 EUV 장비와 더불어 DUV 장비를 같이 도입하는 것도 이유가 있는 것입니다.


 어쨌거나 이 DUV 장치가 눈길을 끄는 이유는 7nm 공정의 젠(Zen) 아키텍처 제품군을 찍어내거나 차기 지포스 GPU를 찍어낼 가능성이 크기 때문입니다. 지금 장치를 구입하면 늦어도 내년에는 제품을 볼 수 있게 될 것입니다. 사실 이미 7nm 샘플링이 진행되고 있기 때문에 이 장비들은 처음 도입하는 것이 아니라 추가 도입하는 것으로 생각됩니다.
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 5/7nm DUV 장비는 아마도 DUV의 마지막 공정이 될 가능성이 큽니다. 결국 반도체 제조사들은 EUV 공정으로 이전할 것이며 이를 통해 5nm 이하 공정까지 가능할 것입니다. 다만 그 이후에는 과연 어떻게 물리적 한계를 극복할지 궁금합니다.
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