1mm 두께의 초박형 쿨러 등장

(Credit: xMEMS)

우리가 사용하는 전자기기들이 점차 소형화되면서 발열을 해결하는 것이 큰 문제가 되고 있습니다. 많은 스마트폰 사용자들이 발열 때문에 프로세서의 속도를 제한하는 쓰로틀링을 겪을 수밖에 없는

것이 사실입니다.

물론 작고 얇은 스마트 기기의 냉각을 위해 이미 초박막형 히트 파이프가 나와 있지만, 이것만으로 충분치 않은 경우에 대비해 두께 1mm에 불과한 초박막 쿨러가 등장했습니다.

캘리포니아의 스타트업인 xMEMS의 XMC-2400는 세계 최초의 1mm 두께의 마이크로 쿨러 시스템으로 부채처럼 위 아래로 움직이는 작는 실리콘 칩렛을 이용해 공기의 흐름을 만드는 독특한 시스템입니다. 정확한 크기는 9.3 x 7.6 x 1.13 mm로 마이크로 SD카드의 15 x 11 x 1 mm 보다 작은 초소형 쿨러입니다.

(xMEMS XMC-2400: The World’s First 1mm-Thin Active Micro Cooling Fan on a Chip)

따라서 프로세서 바로 위에 붙여 열을 식힐 수 있는데, 소개 영상처럼 스마트폰에 사용하기는 좀 어렵지 않을까 싶습니다. 요즘 스마트폰은 방진, 방수를 위해 밀폐되어 있어 공기를 밖으로 빼낼 순 없기 때문입니다.

하지만 태블릿 형태나 컨버터블 PC 같이 극도로 얇고 가벼운 구조가 필요한 제품에서는 수요가 있을 수 있겠다는 생각입니다. 쿨링 효율과 함께 더 궁금한 부분은 소음입니다. 기존의 팬 형태의 쿨러와 구조가 다른 만큼 소음도 다를 것 같은 데 과연 더 조용할지 시끄러울지 궁금합니다.

xMEMS는 실리콘 진동판은 원리상 공기의 흐름만이 아니라 진동도 만들 수 있습니다. 제조사는 이를 이용해 초박막 스피커도 만들 수 있다고 주장하고 있습니다. 이 경우 작고 얇은 것만이 아니라 방진 방수에도 우리한 특징이 있습니다. 과연 실제 사용화가 될 수 있을지 주목됩니다.

(xMEMS Sycamore: World’s First 1mm-Thin Near-Field Full-Range MEMS Loudspeaker)

참고

https://newatlas.com/technology/xmems-fan-on-chip-cool-compact-gadgets/

https://xmems.com/press-release/xmems-announces-%c2%b5cooling-fan-on-a-chip-solution-for-xr-smart-glasses/

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