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인스팅트 MI300에 대한 세부 내용을 공개한 AMD





 

(출처: AMD)

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AMD는 CES에서 차세대 APU이자 슈퍼컴퓨팅 칩셋인 인스팅트 MI300 (Instcintc MI 300)을 공개했습니다. 자세한 구조와 성능에 대해서는 공개하지 않았지만, 리사 수 박사는 실물 엔지니어링 샘플을 들고 나와 실제 제품이 개발 마무리 단계라는 점을 보여줬습니다.

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MI300은 9개의 5nm 칩렛과 4개의 6nm 칩렛이 3D 패키징으로 묶여 있는 구조로 24개의 Zen 4 코어와 CDNA3 아키텍처 GPU가 함께 구성되어 있습니다. 그리고 여기에 128GB의 HBM3 메모리 (8x16)이 탑재되어 있으며 트랜지스터 숫자는 총 1460억개에 달합니다. 트랜지스터 숫자가 290x2억개였던 IM250X보다 두 배 이상 증가했는데, CPU 코어를 포함했다는 점을 감안해도 전체 크기가 커진 것으로 볼 수 있습니다.

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이전 포스트: https://blog.naver.com/jjy0501/222565122418

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AMD에 의하면 MI300의 AI 전성비는 MI250X의 5배에 달하며 전체 성능은 8배에 달합니다. 이는 전력 소모가 훨씬 커졌다는 이야기이기도 합니다. 더 많은 칩렛을 붙여 크기를 키운 만큼 전력 소모는 더 늘어날 수밖에 없습니다. 다만 일반 소비자가 아닌 데이터 센터와 슈퍼컴퓨터를 위한 프로세서인 만큼 전성비가 증가했다면 충분히 정당화될 수 있을 것입니다.

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인스팅트 MI300의 출시 시점은 2023년 하반기로 올해 출시 예정인 엔비디아의 그레이스 + 호퍼 CPU/GPU 및 인텔의 사파이어 래피즈 + 폰테 베키오 (제온 맥스 CPU + 맥스 GPU)와 경쟁할 예정입니다.

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엔비디아: https://blog.naver.com/jjy0501/222754207052

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인텔 : https://blog.naver.com/jjy0501/222925047355

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세 회사가 방식은 조금 다르긴 하지만, CPU + GPU 패키지로 데이터 센터와 슈퍼 컴퓨터 시장에 도전하는 가운데 누가 웃게 될지 궁금합니다.

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참고

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https://www.anandtech.com/show/18721/ces-2023-amd-instinct-mi300-data-center-apu-silicon-in-hand-146b-transistors-shipping-h223

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