(Some insight into why the new memory standard might be easier to coax to higher speeds is provided by the SO-DIMM vs CAMM diagram, above, sketching out comparative memory traces to the CPU. (Image credit: Dell))
현재 노트북 메모리 규격이 표준은 만든지 사반세기가 되가는 SO-DIMM입니다. 당연히 현재 사용하기에는 구조가 원시적이고 너무 두껍다는 문제가 있습니다. 델 (Dell) 은 차세대 규격으로 CAMM (Compression Attached Memory Module, 압축 추가 메모리 모듈)을 개발했고 최근에는 JEDEC의 승인을 받아 v0.5를 공개했습니다.
CAMM은 얇은 두께에도 불구하고 메모리 밀도를 높이고 속도를 더 높일 수 있는 형태로 되어 있습니다. 따라서 얇은 노트북에서도 기판에 메모리를 붙이는 대신 메모리를 교체하거나 추가할 수 있게 됩니다. CAMM은 상당히 큰 접촉부를 지니고 있으며 이를 나사로 고정하는 방식으로 기존의 SO-DIMM보다 57%나 얇게 만들 수 있습니다.
CAMM은 이미 델의 프리시전 7670 노트북에 사용된 적이 있습니다. 높은 밀도 덕분에 한 개로도 128GB까지 장착이 가능합니다. 또 과거엔 무조건 기판에 붙어 나오던 LPDDR 규격 메모리도 교체나 확장이 가능해진다는 것이 큰 매력입니다. 마지막으로 SO-DIMM 규격은 6400MT/s 이상의 속도를 지원하기 어렵기 때문에 앞으로 JEDEC v1.0이 완성되면 CAMM이 표준 규격으로 널리 채택될 가능성이 높습니다.
2023년 하반기에는 JEDEC v 1.0 이 정식으로 공개될 것으로 보이며 실제 노트북에 채택되는 것은 2024년부터일 것으로 보입니다. 하지만 SO-DIMM이 워낙 널리 퍼져 있어 완전히 교체되는 데는 꽤 시간이 걸릴 수도 있습니다. 그럼에도 속도와 밀도, 두께를 생각하면 교체는 필연적입니다. 아마도 DDR6 부터는 CAMM 으로만 나오지 않을까 생각합니다. 내년에 노트북 구매 계획이 있다면 이런 내용을 미리 알고 구매해야 할 것 같습니다.
참고
https://www.tomshardware.com/news/camm-to-usurp-so-dimm-laptop-memory-form-factor-says-jedec-member
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