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4,5nm 공정 모바일 라이젠을 공개한 AMD













 

(출처: AMD)

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AMD는 현재 모바일 시장에서 인텔에 열세인 상황이지만, 4,5nm 최신 제품을 통해 이를 만회하기 위해 노력하고 있습니다. 올해 CES에서 AMD는 대거 신제품을 공개했습니다. 다만 제품 라인업이 다양해지면서 상당히 복잡한 명칭 구조가 등장했는데 네 개의 숫자와 한 개의 문자로 제품을 표기하는 방식입니다.

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첫 번째 숫자는 모델 연도이고 두 번째 숫자는 시장에서 세그먼트 (라이젠 3/5/7/9), 세 번째는 CPU 아키텍처, 네 번째는 성능 세그먼트, 마지막 문자는 TDP와 폼펙터입니다. 하지만 상위 제품과 하위 제품을 한 눈에 알아보기 어려워 다소 혼동이 예상됩니다. 예를 들어 가장 하위 제품인 7020과 가장 상위 제품인 7045 시리즈는 숫자가 많이 차이나지 않기 때문에 소비자가 구분하기 어려울 수 있습니다.

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아무튼 주력 제품은 라이젠 7045 시리즈 드래곤 릿지와 라이젠 7040 피닉스 입니다. 데스크탑 버전의 라이젠 7000 시리즈와 가장 비슷한 드래곤 릿지는 Zen4 코어를 최대 16개 탑재하고 L3 캐시 용량도 80MB까지 올렸습니다.

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여기에 두 개의 RDNA2 그래픽 유닛 (CU)를 탑재했는데, 이 정도 CPU엔 내장 그래픽을 사용하는 경우가 별로 없어 그래픽 부분을 중이고 CPU에 집중한 제품입니다. 성격상 최대 24코어를 탑재한 인텔의 13세대 HX 모바일 대항마로 볼 수 있습니다.

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드래곤 릿지가 고성능 모바일 워크스테이션이나 게이밍 노트북 용이라면 라이젠 7040 시리즈인 피닉스는 일반 노트북 시장의 주력 제품이라고 할 수 있습니다. 최초의 4nm x86 CPU로 8개의 젠4 코어와 24MB의 L3 캐시, 그리고 12CU의 RDNA3 그래픽 코어를 지니고 있습니다. CPU 성능은 물론 내장 그래픽 성능에서 인텔과 비교가 궁금해지는 모델입니다. 제품 위치는 인텔의 H 및 P, U 시리즈와 비슷합니다.

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여기에 AMD는 6nm 공정의 렘브란트의 리프레쉬 모델인 렘브란트 - R 7035 시리즈도 같이 투입합니다. 최대 8코어 Zen 3+ 코어와 RDNA 12CU를 탑재한 제품으로 성은은 전 세대와 비슷하나 가격이 저렴할 것으로 예상됩니다. 통상 AMD가 중저가형 제품에 주로 탑재된다는 점을 생각하면 여전히 시장에서 많이 볼 수 있는 제품이 될수도 있습니다. 다만 더 저가형 모델인 7nm 공정 바르셀로나-R도 7030 시리즈로 같이 투입해 소비자 혼동이 불가피하다는 점이 단점입니다.

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시장에서 거의 보기 힘든 제품인 7020 시리즈 멘도시노는 가장 막내 제품에 해당되지만, 렘브란트-R과 같은 6nm 공정이고 4코어 Zen2와 RDNA 2CU를 사용합니다. 저가형 보급형 제품인데, 요즘 성능이 상향 평준화되면서 같은 세그먼트인 인텔 아톰 계열도 힘을 쓰지 못한다는 점을 생각하면 수요가 얼마나 있을지 의문입니다. AMD 자체가 모바일에서는 중저가 제품이라 더 싼 제품에 대한 수요가 적다는 점도 생각해야 합니다.

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아무튼 2023년 모바일 라인업은 나온 상태이고 앞으로 인텔의 13세대 모바일 프로세서와 경쟁이 남아 있습니다. 실질적인 주력인 4nm 피닉스에는 한 가지 비장의 무기가 담겨져 있는데, 바로 세계 최초의 x86 내장형 AI 엔진인 라이젠 AI입니다. 다만 실제로 얼마나 활용될 수 있을지는 미지수입니다. 애플의 경우 자체 OS와 서비스에서 잘 활용하고 있어 문제가 없겠지만, AI 분야에서 AMD는 마이너이기 때문에 얼마나 많은 어플리케이션이 이를 활용할지 알기 어렵기 때문입니다.

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다이에서 차지하는 비중이 적어 보이지 않는데, 과연 라이젠 AI가 효자가 될지 아니면 자리만 차지하는 천덕꾸러기 신세가 될지도 궁금한 부분 중 하나입니다.

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참고

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https://www.anandtech.com/show/18718/amd-2023-ryzen-mobile-7000-cpus-unveiled-zen-4-phoenix-takes-point

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