(출처: 인텔)
이전 부터 루머가 나오던 일이기는 하지만, 사실 믿기는 어려웠던 이야기가 현실이 되었습니다. 인텔이 자사의 프로세서와 AMD의 라데온 그래픽을 통합한 칩을 내놓기로 했다는 것입니다. 그리고 이것도 모자라 HBM2 메모리까지 통합한 독특한 칩을 내놓을 것이라고 합니다. 흥미로운 부분은 이 다양한 다이를 연결하기 위해 인텔이 공개한 EMIB 기술이 사용될 것이란 점입니다. EMIB는 인텔이 올해 크게 홍보한 기술로 기존의 방식보다 다이간 연결을 더 효율적으로 할 수 있는 기술입니다.
하나의 프로세서를 패키징 하면서 다이를 두 개 이상 넣는 멀티 칩 패키징 (Mutli-chip package)는 위의 모식도에서 보는 것처럼 칩간 연결에 한계가 있습니다. 이를 극복하기 위해 연결을 위한 실리콘을 한 층 더 넣는 실리콘 인터포저(Silicon Interposer)가 나왔지만, 역시 가격이 비싸다는 문제점이 존재합니다. 인텔의 EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge)는 이름처럼 다이 간에 연결 다리를 만드는 방식으로 이 문제를 극복합니다. 물론 인텔의 주장이고 실제 성능이 어느 정도 나오는지는 물건이 나와봐야 검증이 가능할 것으로 보입니다.
이런 부분보다 더 관심이 가는 이슈는 역시 어떤 라데온 GPU가 들어갈 것인지 입니다. 10-20CU의 베가 GPU가 탑재된다면 라이젠 모바일과 동급 혹은 그 이상의 성능을 낼 수도 있습니다. HBM2까지 통합한다면 매우 고성능의 GPU를 고려할 수 있다는 이야기로 해석할 수 있어 궁금증을 자아내고 있습니다. 여기에 대한 확인되지 않은 루머는 있지만, 아직은 참고로만 생각해야 할 것 같습니다.
여기에 따르면 무려 24 CU (compute unit)을 지닌 꽤 강력한 성능의 물건이라는 이야기인데, 진위 여부는 아직 확실치 않습니다. 물론 지금 상태에서 추측하는 것은 큰 의미가 없고 실제 물건이 나와봐야 평가가 가능할 것입니다.
AMD야 현재 라데온 내장 그래픽의 판매량을 보면 차라리 인텔에게 라데온 칩을 판매하는 것이 더 이득이겠지만, 대신 장기적으로 자사의 APU 판매량에 영향을 줄 수 있어 장점과 단점이 모두 있을 것으로 보입니다. 하지만 라데온을 널리 보급시켜 현재 엔비디아 위주인 PC 게임 최적화 문제를 해결할 수 있다면 장기적으로도 손해는 아닐 가능성이 큽니다.
과연 어떤 물건이 나오게 될지 궁금해지는 소식입니다. 기다려보면 확실히 알겠죠.
참고
댓글
댓글 쓰기