(출처: 엔비디아)
엔비디아가 핫 칩 컨퍼런스에서 GP 100 파스칼 칩의 다이샷과 크기 등 세부 내용을 공개했습니다. 다이의 크기는 610㎟ 으로 전 세대 맥스웰 빅칩과 맞먹는 수준이며 153억개의 트랜지스터를 집적했습니다. HBM2와 NVLink를 지닌 최초의 풀칩으로 이전에 소개한 DGX-1 등에 탑재됩니다.
이전에 공개한 다이샷들은 컬러풀하게 색을 강조했던 반면 이번에 공개한 다이샷은 밋밋한 초록색입니다. 가운데 있는 것은 L2 캐쉬이며 60개의 Streaming Multiprocessors (SMs)가 그 아래 위로 배치되어 있습니다. 각각의 SM은 64개의 CUDA 코어와 4개의 텍스처 유닛을 지녀 총 3840개의 CUDA 코어와 240개의 텍스처 유닛을 가진 구조입니다.
GP100은 배정밀도 연산 유닛을 1:2의 비율로 지녀 각 SM에 32개의 FP64 유닛을 가졌다는 것이 다른 게이밍 파스칼 칩과 다른 점입니다. 이는 고성능 컴퓨팅을 위한 구조라고 할 수 있습니다. 동시에 총 8개의 메모리 컨트롤러는 HBM2 를 지원하는데 이 역시 현재는 비용이 매우 고가입니다. 따라서 당분간 게이밍 버전의 GP100은 볼 수 없을지도 모릅니다.
물론 대신 컷팅 칩인 GP102가 나와있지만, 이것조차 너무 고가라 역시 게이밍 용으로 사용하기는 어려운 상황입니다. 이 상황은 물론 엔비디아의 독과점 상황에도 원인이 있겠지만, 과거 전해드린 것처럼 미세 공정으로 진행할수록 제조 단가가 올라가는 것 역시 원인으로 보입니다. 최근 미세 공정은 천문학적인 비용 때문에 몇 개 회사를 제외하면 제조할 수 있는 회사가 없을 정도입니다.
이런 상황에서 경쟁까지 없다면 GPU 단가는 더 올라갈 수밖에 없습니다. AMD 폴라리스의 부진이 더 아쉽게 생각되는 대목입니다.
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