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2015년 3월 31일 화요일

AMD의 미래 GPU 로드맵이 유출 ?


 AMD의 2020년까지의 GPU 로드맵에 대한 단서가 2015년 오사카에서 열린 PC Cluster Consortium에서 밝혀졌다고 합니다. 이 회의에서 AMD의 준지 하야시(Junji Hayashi)는 AMD의 앞으로 5년간의 계획에 대해서 언급했습니다.
 이미 널리 알려진 대로 AMD는 자사의 CPU를 새롭게 단장할 계획입니다. AMD를 지금처럼 곤경에 빠뜨린 주역인 불도저 아키텍처와 그 후속 CPU를 대신할 새로운 x86 코어는 젠(Zen)이라고 알려져 있으며 2016년 정도에 등장할 예정입니다. 동시에 AMD는 ARM과 라이센스를 맺고 ARM 코어를 같이 만들고 있습니다. AMD가 새로 계획하는 고성능 ARM 프로세서는 K12 라고 알려져 있습니다.

 이전 포스트 참조 : http://blog.naver.com/jjy0501/220156162950


(출처 : AMD)  
 AMD는 2015년에 x86 코어와 K12를 호환해서 사용할 수 있는 플랫폼인 프로젝트 스카이브릿지(project skybridge)를 공개할 예정입니다. (아직은 공개되지 않았지만... ) 현재 나오는 루머로는 2016년에 등장할 Zen 코어와 K12 코어 모두 과거의 불도저에서 보여준 모듈 형식을 버리고 인텔의 하이퍼쓰레드와 비슷한 SMT(Simultaneous Multi-Threading)을 적용할 수 있다고 합니다.
 하지만 이날 공개했던 슬라이드에는 이 내용을 확인하는 부분은 없지만 인텔에 대항하기 위해서 2-4 정도의 SMT 를 도입하리라는 예상은 가장 가능성 높은 추정 중 하나입니다.


(출처 : AMD? )  

 일단 AMD는 2016 - 2017년 사이에는 High Performance Computing APU (HPC APU)에 집중할 것이라고 합니다. 이 소식을 전한 wccftech 에 의하면 AMD 가 준비하는 것은 200 - 300W TDP 급의 대형 APU라고 합니다. 과연 이런 제품이 상품성이 있을지는 의문이지만, HBM 같은 차세대 메모리와 같이 적용할 경우 상당한 고성능 컴퓨팅이 가능해질지도 모르는 일이죠. 예를 들어 CPU와 GPU가 고성능의 HBM 메모리를 같이 사용하는 시나리오인데 현실성 있을지는 아직 모릅니다.

  그 이후 시기에는 HPC APU를 개선해서 멀티 TFLOPS 급 APU를 만든다는 것이 AMD 의 계획이라고 합니다. 하지만 구체적인 성능 목표 및 코드 네임에 대해서는 말을 아꼈습니다. 아무튼 앞으로 AMD가 그나마 팔리는 APU에 집중할 것이라는 점은 명확해 보입니다. DDR4 및 HBM 같은 고성능 메모리의 등장은 고성능 GPU를 CPU와 통합하는데 도움이 될 것이므로 이와 같은 전략은 일견 타당해 보입니다.

 AMD는 CPU 시장과 GPU 시장에서 모두 입지가 축소되면서 큰 어려움을 겪고 있습니다. 독립 CPU와 GPU로 살아남기 어렵다면 둘을 합치는 방법이 그래도 경쟁력을 확보할 수 있는 길이겠죠. 다만 2015년 이후에는 삼성 및 TSMC의 미세 공정을 이용해서 28nm 에서 정체된 미세 공정을 더 축소할 수 있을 것이기 때문에 한숨 돌릴 수 있는 여유가 생길 것입니다.

 AMD가 꼭 살아남기를 기대하면서 더 좋은 가성비를 지닌 제품을 선보이길 기다려 보겠습니다.

 참고





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