샌프란시스코에서 열리는 IDF 2013 에서는 신기한 시스템 하나가 전시되어 있습니다. intel DDR4 reference test platform 이라고 불리는 이 시스템은 이를 보도한 VR zone 에 의하면 하스웰 E + DDR4 + X99 의 시연 플랫폼입니다. CPU 에 대한 자세한 정보는 공개되지 않았으며 DDR4 메모리는 마이크론 제품이라고 합니다.
시연 시스템 보기 : http://vr-zone.com/articles/ddr4-reference-platform-makes-showing-idf/55890.html?utm_source=rss&utm_medium=rss&utm_campaign=ddr4-reference-platform-makes-showing-idf
(이전에 유출 (?) 된 하스웰 E 기반의 HEDT 플랫폼. Source : intel ? )
하이엔드 유저를 위한 하스웰 E 와 서버를 위한 EP 제품이 동시에 개발 중에 있는데 이들은 모두 DDR4 를 지원하는 것으로 알려져 있습니다. 이전에 유출된 슬라이드에 의하면 2세대 Hi-k 프로세스를 이용한 22 nm 공정 프로세서로 8 코어와 6 코어를 지원하게 되며 (즉 이전과 달리 4 코어가 사라지고 8 코어가 추가) 4 채널 DDR 2133 을 지원합니다.
새로운 LGA 2011 - 13 소켓은 기존 프로세서는 지원하지 않으며 Wellsburg 로 알려진 X99 메인보드가 등장할 예정입니다. 최대 20 MB 의 대용량 L3 캐쉬는 (샌디/아이비 브릿지는 최대 15 MB) 아마도 하위 버전에서는 다소 감소할 것으로 예상됩니다. 또 Haswell 에서처럼 FVIR 이라 불리는 통합 내장 전압 레귤레이터가 들어가는 것으로 알려져 있습니다.
TDP 예상은 130 - 140 W 수준이며 기존 대비 10 - 20 W 정도 더 늘어날 수 있다고 하는데 하스웰의 특징을 생각해 보고 또 상위 버전에서 코어수가 늘어나는 점을 생각하면 TDP 는 다시 늘어나게 될 것으로 보입니다. 한편 55% 의 IPC 성능 향상을 예상했는데 정확한 의미는 알 수 없지만 4->6 코어 6->8 코어로 늘어남과 동시에 하스웰 코어를 적용하므로써 늘어나는 전체적인 CPU 한개당 성능 향상 폭을 의미한 것으로 보입니다.
DDR4 메모리는 1.2 V 로 기존 DDR3 의 1.5/1.65 V 보다 감소해 전력 소모가 감소하게 되는데 물론 하위 호환성은 없습니다. 기본적으로 하스웰 E 는 DDR 2133 MHz 를 지원하며 2667 MHz 의 오버 클럭도 지원한다고 합니다. 이외에 그래픽 카드 지원은 PCIe 3.0 40 Lane 지원으로 PCIe 3.0 X 16 2개, PCIe 3.0 X 8 3개까지 지원이 가능합니다. 물론 SSE4, AVX, VT, VESNI 같은 특징도 같이 가져갑니다.
실제 시연된 시스테을 보면 사실상 상당수 유출 슬라이드의 내용을 뒷받침하는 것으로 보이며 일단 하스웰 E + DDR4 + X99 조합은 사실로 생각됩니다. 실제 제품이 나올 때 까지는 변동이 있을 수도 있지만 아무튼 이 조합으로 빨리 출시되기 만을 고대할 뿐입니다. 구체적인 출시 일정은 아직 공개된 바 없습니다.
참고
http://wccftech.com/idf13-intel-demonstrates-haswell-e-ddr4-memory-x99-chipset-based-motherboard/
http://www.bodnara.co.kr/bbs/article.html?D=7&cate=1&d_category=8&num=101790
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