(출처: 텍사스 인스트루먼츠)
미국에서 대규모 반도체 팹을 건설 중인 텍사스 인스트루먼츠 (Texas Instruments, TI)가 텍사스 셔먼 (Sherman, Texas)에 건설하는 거대 반도체 생산 단지 중 첫 번째인 SM1에서 300mm 웨이퍼 양산이 시작됐습니다.
TI의 새로운 팹은 TSMC나 인텔, 삼성 등의 최신 파운드리와 경쟁하는 것이 아니라 전력 시스템에 들어가는 임베디드 및 아날로그 칩을 생산하는 목적으로 건설됐습니다. 우리가 매일 사용하는 스마트폰이나 컴퓨터 이외에도 배터리, 자동차 등 각종 시스템에 없어서는 안되는 부품으로 AI 칩처럼 수요가 폭발하진 않지만 꾸준히 증가하는 추세입니다.
TI는 600억 달러의 미국 내 반도체 투자 계획을 발표했는데, 가운데 400억 달러가 셔먼에 건설될 4개의 팹에 투입됩니다. SM1의 양산과 함께 옆에는 SM2도 건설 중에 있습니다. 과거 전력 반도체를 위해 150mm 같은 작은 웨이퍼를 사용했는데, 이번에는 4배나 큰 300mm 웨이퍼로 변경하면서 생산 능력이 크게 향상될 것으로 보입니다.
(Why Texas Instruments Is Betting $60 Billion On Making Cheap Chips In The U.S.)
아무튼 전력용 반도체 생산에도 이렇게 대규모 투자가 이뤄진다는 점이 흥미롭습니다.
참고


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