ARM이 새로운 하이엔드 CPU/GPU 발표했습니다. Cortex-A72와 T880이 그것으로 2016년 16nm 공정에서 양산을 계획 중에 있는 것 같습니다. 현재 ARM의 최상위 CPU는 Cortex A57입니다. A72는 64비트 ARMv8 로우엔드 프로세서인 A53과 함께 빅리틀 구성을 할 수 있다고 합니다. 즉 A57 의 후속이 A72라고 볼 수 있을 것 같습니다.
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(출처: ARM)
ARM에 의하면 Cortex A15대비 A57의 성능은 1.9배이며, A72의 성능은 3.5배라고 합니다. 하지만 이것은 사실 아키텍처만으로는 이룰 수 없는 성능 향상이고 실제로는 공정 향상과 결합했을 때 그렇다는 이야기로 풀이됩니다. 물론 실제 퍼포먼스 차이는 벤치마크 결과를 기다려봐야 알 수 있을 것입니다. 아마도 어느 정도 성능 향상은 기대할 수 있을 것으로 보입니다.
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(출처 : ARM)
ARM에 의하면 비슷한 일을 한다고 가정할 때 Cortex A15 대비 에너지 소비량은 Cortex A72 이 75%, 즉 1/4에 불과하다고 합니다. 이 역시 새로운 공정의 힘을 빌린 것 같은데 정말 그만큼의 대박 성능 향상이 있는지도 약간 궁금하긴 하네요. 물론 성능 향상이 없을 것이라는 건 아니지만(상식적으로 훨씬 뒤에 나오는데 성능 향상이 당연히 있어야죠) 이 정도 에너지 효율 향상은 쉽지 않을 것 같다는 의미입니다. 아마도 실제 나와보면 검증이 가능하겠죠.
(출처 : ARM)
한편 ARM은 T760 이후 다시 하이엔드 GPU를 발표했습니다. Mali-T880은 이전 세대 대비 1.8배의 성능 향상과 40% 더 좋아진 에너지 효율을 주장하고 있는데 이 부분 역시 정말일지 궁금합니다. ARM의 말리 GPU 들은 경쟁사 대비 인상적인 성능은 보여주지 못했는데 과연 T880은 뭔가 달리진 모습을 보여줄 수 있을지도 궁금하네요.
현재까지 공개된 정보를 보면 기존의 T7xx 아키텍처를 계승하면서 최대 16개의 쉐이더 코어를 탑재할 수 있고, 각 코어 당 연산 유닛을 기존의 2개에서 3개로 잡아 늘린 것으로 보입니다. 이론적으로는 1.5 배 정도의 성능 향상이 있을 텐데 미세 공정을 통해서 그 이상의 성능을 보여줄 수 있다는 의미로 해석됩니다. 물론 실제 성능은 두고봐야 알겠죠.
마지막으로 ARM은 이들과 동시에 CCI-400 이후 차기 캐시 일관성 인터커넥트 (Cache Coherent Interconnect)인 CCI-500를 같이 공개했습니다. 이 인터커넥트는 16nm FF 공정을 사용할 A72+T8xx GPU 및 새로 개발된 비디오/디스플레이 컨트롤러를 유기적으로 연결할 것입니다.
(출처 : ARM)
과거 공개한 A57/A53 이 이제야 제품이 나오는 만큼 A72가 실제로 모습을 드러내는 것은 적어도 1년 이후라고 생각됩니다. 사실 ARM 기반 하이엔드 제품들이 이제는 엄청나게 몸집을 불렸는데, 아무리 최신 공정을 사용했다고 하더라도 발열 및 전력 소모가 적당할지 궁금합니다. 물론 새로운 모바일 코어의 퍼포먼스는 이전보다 증가하겠지만 균형을 잡는 것이 중요하겠죠.
참고
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