High-NA (0.55NA) EUV 리소그래피 스캐너 트윈스캔 EXE:5000 올해 출하.

(Credit: ASML)

반도체 업계의 슈퍼 을로 불리는 ASML이 차세대 EUV 리소그래피 스캐너인 트윈스캔 EXE:5000 (Twinscan EXE:5000)의 선적을 올해 시작한다고 발표했습니다. 이 제품은 0.55 numerical aperture (NA)를 지원하는 최초의 EUV 리소그래피 스캐너로 가격이 유닛당 3억달러인 초고가 장비입니다.

ASML은 첫 고객사가 누구인지는 밝히지 않았지만, 시기 상 인텔일 가능성이 가장 높게 점쳐지고 있습니다. 인텔은 현재 인텔 3 및 20A 공정 양산을 위해 준비중인데 이보다 더 미세한 18A를 위해서 0.55NA 장비가 필요하기 때문입니다. 물론 TSMC와 삼성에서 사갔다고 해도 서로 경쟁이 치열하다는 점을 생각하면 이상할 건 없는 일입니다.

0.55NA를 지원하는 트윈스캔 EXE:5000은 최대 8nm의 해상도를 지녀 현재 4,5nm 공정에 사용된 0.33NA 장비의 13nm보다 더 작은 회로를 새길 수 있습니다. 참고로 단일 노출로 만들 수 있는 메탈 피치의 폭도 30nm에서 더 작아질 것으로 보입니다.

ASML은 High-NA 장비에 더블 패터닝과 패턴 성형 기술을 적용한 트윈스캔 EXE:5200을 개발하고 있으며 2025년 이후 인도될 예정입니다. 이미 물리적 한계에 가까워지고 있는 미세 공정이 어디까지 작아질 수 있을지 궁금합니다. 여담이지만, 갈수록 장비가 커지고 있어 반도체 팹도 덩달아 커질 수밖에 없을 것 같은 느낌입니다. 첫 번째 사진에서 자세히 보면 사람과 비교해서 엄청 큰 장비라는 사실을 알 수 있습니다.

참고

https://www.tomshardware.com/news/asml-to-ship-first-high-na-euv-tool-this-year-dollar300-million-per-scanner

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통계 공부는 어떻게 하는 것이 좋을까?

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