메모리 시장 재진입을 거론한 인텔 CEO

 (출처: SAIMEMORY)

인텔 립부 탄 CEO가 메모리 시장에 다시 복귀할 수 있다는 언급을 해 주목됩니다. Deep Tech VC 팟캐스트에서 인텔 CEO 립부 탄은 메모리 부문에서 회사의 차기 사업에 대한 몇 가지 세부 사항을 공개했습니다.

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우선, 저희는 에이전트형 AI와 추론 분야에서 CPU 수요가 엄청나다는 점에 매우 고무되어 있습니다. 매일 CEO들로부터 더 많은 CPU를 공급해 달라는 전화를 받고 있습니다. 그래서 저희는 CPU를 최대한 활용하여 그들의 요구를 충족시키기 위해 최선을 다하고 있습니다. 또한, 새로운 CPU 아키텍처를 개발하여 이러한 요구 사항들을 충족시키고자 노력하고 있습니다. 그리고 CPU와 메모리 분야에서는 적층 기술을 활용하여 다양한 방식으로 결합할 수 있는 가능성이 크다고 생각합니다. 특히 메모리 분야에서는 아직 혁신이 부족한 부분이 많다고 봅니다.

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예전에는 메모리가 일종의 상품 사업이라서 투자하지 않았었는데, 이제는 상황이 달라졌습니다. 새로운 기술이 많이 출시되면서 저희도 관심을 두고 있습니다.

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제가 개인적으로 진행 중인 프로젝트 중 하나는 새로운 메모리 아키텍처를 연구하는 것입니다. 아마 최근 뉴스에서 보셨겠지만, 저는 제 친한 친구인 이석희 씨를 영입했습니다. 그는 SK 하이닉스에서 CEO를 역임했었죠. 그래서 제가 구상 중인 무언가가 있는데, 아직 공개할 준비는 되지 않았지만, 저는 항상 단기, 중기, 장기적인 요구사항을 고려하고 있습니다.

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립부 탄 - 인텔 CEO

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(Well you know the you know the first of all we are very excited you know in the Agentic AI and Inference CPU is huge demand so my day is a lot of CEO call I want to have more CPU from you so we truly try the CPU make sure that we meet them and secondly some of the new architecture of CPU so that we can meet some of the requirement and then secondly I think CPU and memory I think there's a lot of way we can really do stacking together and also try to find some new architecture from memory and I think in some way the memory a lot of innovation are not there so there's some really good area.

I used to be don't invest in memory because it's kind of commodity business right but now become different there's a lot of new technology come out so we are kind of looking at.

One of my pet project is looking some of the memory new architecture and I think you just saw the news I hire my good friend Seok-Hee Lee he used to run SK Hynix right so you kind of know something that I'm thinking about we are not ready to unfold it but you know I always have something thinking about what is the short term mid term long term requirement.

Lip-Bu Tan - Intel CEO)

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여기서 말하는 CPU와 메모리 분야에서는 적층 기술을 활용하여 다양한 방식으로 결합할 수 있는 방법은 앞서 개발 사실을 공개한 XBM 및 ZAM 과 같은 차세대 기술을 의미하는 것으로 보입니다. 앞서 소개한 것처럼 인텔은 소프트뱅크의 자회사인 SAIMEMORY와 손잡고 새로운 차세대 고대역폭 메모리인 Z-Angle Memory (ZAM)을 개발하고 있습니다.

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ZAM 역시 HBM처럼 D램 기반의 적층형 고대역폭 메모리 기술링데, 큰 차이점은 이름처럼 Z-Angle( Z축 각도) 설계로, 수직 적층(Vertical Stacking)을 적용한다는 것입니다. 이는 HBM의 가장 큰 약점인 수평 적층과 그 사이를 뚫고 지나는 수많은 TSV에 의한 발열 문제를 해소하기 위한 다지인입니다.

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최신 일정에 따르면 인텔의 ZAM 프로젝트는 2029년에서 2030년 사이에 완료될 예정입니다. 메모리 다이 자체는 인텔이 아니라 현재 대만의 Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC, 力積電)이 담당합니다.

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이 회사는 대만의 순수 파운드리 업체로, 주로 성숙·특수 공정과 메모리(DRAM) 파운드리에 강점을 가진 회사입니다. TSMC·UMC 같은 대형 파운드리와 달리 중저밀도 DRAM, 특수 로직, 전력·이미지 센서 등 틈새 시장에 집중합니다. 참고로 마이크론과 협력 관계에 있으며 이를 통해 더 최신 미세 공정 제품에 도전하고 있습니다.

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아무튼 실제 양산 시점이 상당히 나중이기 때문에 그 시점에서 환영받게 될지는 장담하기 어려운 게 사실입니다. HBM이나 다른 메모리 기술이 이미 상당히 발전해 있고 메모리 시장 업황이 지금과 다를 가능성도 충분하기 때문입니다.

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역사적으로 인텔은 메모리 사업으로 시작했으며, 1968년에 설립된 이후 최초로 출시한 제품은 메모리 칩으로, 3101 SRAM과 1103 DRAM이 대표적입니다. 하지만 일본 업체의 추격에 프로세서 제조에 전념했습니다.

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이후 마이크론과 공동 개발한 3D XPoint 아키텍처 기반의 옵테인(Optane) 제품이었지만, 인텔이 기대했던 만큼 기술이 확산되지 않고 HBM 및 다층 3D 적층 기술과 같은 경쟁 기술들이 훨씬 더 나은 잠재력과 비용 효율성을 보여주면서 2022년에 생산이 중단되었습니다. 여기에 낸드 사업부인 솔리다임은 SK 하이닉스에 매각하면서 현재는 메모리 사업에서 완전 손을 땐 상태입니다.

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다른 이야기이긴 하지만 인텔의 모습은 떠나기는 쉬워도 복귀는 쉽지 않다는 걸 보여주는 것 같습니다.

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참고

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https://wccftech.com/intel-ceo-hints-that-chipzilla-might-return-to-making-memory/

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