(출처: 인텔)
인텔이 핫 칩스 (Hot Chips) 2026에서 18A-P에 대한 새로운 내용을 공개했습니다. 이번에 공개된 가장 중요한 내용은 이전에 알려진 다아이몬즈 래피즈 제온 프로세서에만 18A-P 공정을 적용하는 것이 아니라 기존에 TSMC의 2nm 공정을 사용한다고 알려진 노바 레이크에도 적용할 수 있다고 발표한 것입니다. 18A-P 공정은 18A의 개선형으로 트랜지스터 밀도는 동일하나 18A 대비 동일한 전력 소비에서 성능이 9% 향상되거나, 동일한 성능에서 전력 소비가 18% 감소합니다.
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18A-P의 핵심은 파워부스트로 후면 전력 공급 기술인 파워비아를 개선해 아래 위로 전력을 동시 공급하므로써 효율을 높이고 더 세밀한 전력 제어를 가능하게 합니다. 인텔은 여기에 더해 18A에서 도입한 리본펫 (RibbonPET) GAA 기술을 좀 더 개선하고 열 배출 성능도 업그레이드 했습니다.
(리본펫 개선점)
(열·인터커넥트·공정 품질 개선)
이를 통해 생산 실리콘(x86 CPU 코어) 기준으로 0.5V 저전압에서 30% 높은 동작 주파수를 달성했는데, 이는 모바일 CPU에서 매우 적합한 특징입니다. 하지만 이날 발표된 내용 중 가장 주목을 끄는 것은 다음 내용입니다.
"이러한 혁신은 코어별 성능 리더십을 확보하는 새로운 다세대 로드맵의 토대를 마련할 수 있습니다. FinFET 기술의 발전은 4세대에 걸친 소자 및 설계 작업의 결실입니다. 후면 전력 제어 기능을 갖춘 GAA(Global Assessment of Algorithm)는 이러한 발전 곡선의 첫 단계에 있으며, 이미 양산형 실리콘에서 저전압에서 30%, 고전압에서 두 자릿수 성능 향상을 달성했습니다. Diamond Rapids와 Nova Lake는 18A-P 성능 향상을 가장 먼저 제공할 것으로 예상되며 , 루테늄 인터커넥트와 스택형 로직은 그보다 앞서 개발될 것입니다. (These innovations can lay the rails for a new multi-generational roadmap of per-core performance leadership. FinFET's harvest took four generations of coupled device and design work. GAA with backside power is at the first step of that curve, with a measured 30% gain at low voltage and double digits at high already on production silicon. Diamond Rapids and Nova Lake are on track to deliver the earliest of the 18A-P gains, with ruthenium interconnect and stacked logic still ahead.)"
다만 현재 18A/18A-P 공정 양산을 주로 담당하는 것은 애리조나 Fab52와 소규모 생산이 가능한 개발 팹인 오리건의 D1X 팹 정도입니다. 현재 팹 양산 능력이 다소 부족한 상태에서 노바 레이크 + 제온 물량을 모두 커버 가능할지 의구심이 드는 상황이라 노바 레이크 전체 물량을 18A-P로 할당하진 못할 것으로 예상됩니다. 이 문제는 현재 건설 중인 Fab62가 완공되면 완화될 수 있지만, 당장 내년에 전량 내부 공정 감당은 못할 것으로 예상됩니다.
아무튼 최근 인텔이 에이전틱 CPU 부분에서 매출을 회복하고 18A 공정 수율을 올리면서 과거의 자신감을 회복하고 있는데, 14A까지 순항하면서 과거처럼 자체 공정으로 주력 제품을 모두 생산할 수 있을지 주목됩니다.
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