(출처: TSMC )
TSMC가 2nm 공정의 양산을 빠른 속도로 늘려 올해 말에는 웨이퍼 기준 월 10만장에 도달할 것이라는 소식입니다. 현재 생산량인 월 2만장을 크게 뛰어넘는 수준으로 가장 큰 고객사인 애플과 현재 2nm CPU의 첫 주자인 AMD (에픽 베니스)와 MI455X 같은 GPU, 그리고 기타 다른 고객사에 제품을 공급하는 중으로 보입니다. TSMC에 따르면 이외에도 많은 고객사들이 있어 초기 테입 아웃 규모가 3nm의 네 배라는 것이 AMD의 설명입니다.
AMD 베니스: https://blog.naver.com/jjy0501/224356207997
애플은 올해 출시 예정인 A20 프로와 M6에 2nm를 적용하고 이후 세대 제품에도 적용할 것으로 알려지고 있습니다. 그리고 미디어텍과 퀄컴 역시 2027년 제품군에 2nm 제품을 적용할 예정으로 올해 말 양산에 들어갈 것으로 보입니다. 다만 엔비디아는 현재 베라 루빈에 3nm 공정을 도입한 상태로 한동안 3nm에 집중할 예정입니다. 당장 제품을 공급해야 하는 입장이기 때문에 2nm까지 기다릴 수 없는 것입니다. 따라서 2028년 등장 예정인 파인만에서 2nm 혹은 16A 공정을 도입할 것으로 예상됩니다.
AMD는 에픽 베니스에서 2nm 공정을 보여줬기 때문에 다음 세대 라이젠에서 2nm 공정을 활용할 것으로 알려져 있습니다. 이번에는 공정 미세 덕분으로 코어 숫자가 최대 24개까지 증가한다고 했는데, 충분히 가능할 것으로 예상됩니다. 인텔 역시 노바 레이크에서 CPU 타일은 TSMC 2nm 공정을 적용한다고 알려져 있고 이번에는 코어 숫자가 최대 52개까지 늘어난다고 합니다. 아무리 2nm 공정 도입했다고 해도 과연 발열은 잡을 수 있을지 의구심이 드는 수준입니다. 그리고 둘 다 최신 미세 공정을 도입한 만큼 가격이 치솟지 않을까 하는 걱정도 드네요.
TSMC의 N2 공정은 TSMC 최초의 GAA (Gate All Around) 공정으로 TSMC는 나노시트 (NanoSheet) 기술이라고 부르고 있습니다. N2 공정은 N3와 비교해서 전력 소모에서 15% 높은 성능을 보이거나 혹은 같은 성능에서 24-35%의 전력 소모 감소를 달성할 수 있습니다. 트랜지스터 밀도는 15% 정도 증가합니다. 하지만 대신 웨이퍼당 가격은 3만 달러라는 이야기가 나오기도 했습니다. 3nm가 2만 달러 정도인데 2nm는 훨씬 비쌀 수밖에 없고 결국 제품 가격은 오를 수밖에 없어 보입니다.
참고
https://wccftech.com/tsmc-2nm-production-milestone-100k-wafers-2026/
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