(출처: 인텔)
인텔이 팬서 레이크에 대한 정보를 출시에 앞서 대대적으로 공개했습니다. 팬서 레이크가 제대로 출시 될 수 있을 것인지에 대한 시장의 의구심을 불식시키고 실제로 정상적인 출시가 가능할 것이라는 점을 강조하기 위한 것으로 보입니다. 아무튼 공개된 내용을 보면 팬서 레이크는 이전보다 성능 향상보다는 저전력에 초점을 맞춘 것으로 보입니다.
인텔은 이전부터 여러 공정으로 개발된 다이를 하나로 묶어서 만든 2.5D 패키징에 집중해왔으며 팬서 레이크에서 어느 정도 완성 단계에 이르렀다고 볼 수 있습니다. 팬서 레이크는 인텔 18A 공정으로 CPU 타일만 만들고 나머지는 다른 공정들로 만들어 하나의 프로세서를 구성합니다.
Compute Tile (Intel 18A)
Graphics Tile (Intel 3 or TSMC N3E)
Platform Controller Tile (TSMC N6)
Base Tile (Intel 1227.1)
Filler Tile (N/A)
Foveros Package
CPU Interposer Package
여기서 필러 타일은 형태를 유지하기 위한 것으로 특별한 기능이 없는 타일입니다. 아무튼 CPU 성능은 차치하고서라도 이렇게 다양한 타일을 붙일 수 있다는 점에서 여러 가지 형태의 다이를 묶는 기술만큼은 완성 단계에 이른 것으로 평가할 수 있습니다.
이렇게 타일을 묶는 기술 뿐 아니라 여러 개의 CPU 유닛과 메모리 등을 블록 형태로 만들어 쉽게 확장하거나 이전할 수 있다는 것 역시 팬서 레이크의 장점입니다. 인텔은 이런 확장성 (scalability)를 매우 강조하고 있습니다. 덕분에 모바일 팬서 레이크에 3가지 버전의 프로세서를 쉽게 내놓을 수 있습니다. 8코어 (4P+4E) CPU와 4코어 GPU, 16코어 CPU (4P+8E+4LP-E)와 4코어 GPU, 그리고 16코어 CPU (4P+8E+4LP-E)와 12코어 GPU입니다.
일단 주력 모델의 코어 숫자가 늘어난 만큼 멀티 스레드 성능은 분명 루나 레이크보다 나을 것으로 생각됩니다. 하지만 소비자 입장에서 궁금한 건 전체적인 성능 향상입니다. 인텔은 싱글 스레드 기준으로 같은 전력에서 10% 성능 향상과 같은 성능에서 최대 40% 전력 감소를 주장했습니다. 멀티 스레드 기준으로는 같은 전력에서 루나 레이크보다 50% 빠르고 같은 성능에서 애로우 레이크 H보다 30% 전력 소모가 적습니다.
(출처 : 인텔)
또 한 가지 흥미로운 주장은 다크몬트 E 코어의 성능이 과거 랩터 레이크에 사용한 랩터 코브보다 더 높다는 것입니다. 다만 그래프를 보면 저전력 환경에서만 그렇다는 점을 알 수 있습니다. 아무튼 이것이 가능한 이유는 다음과 같은 여러 가지 개선점이 포함되었기 때문이라고 합니다.
Branch Prediction (Capacity Increases & Accuracy Improvements)
Dynamic Prefetcher Controls (Responsiveness in workload variation)
Nanocode Performance (More Instruction Coverage)
Memory Disamiguation (More Reliable Performance)
그리고 아마도 인텔 7에서 인텔 18A로 미세 공정을 대폭 개선한 것이 전성비를 대폭 높이는데 도움을 준 것으로 생각됩니다. 하지만 전체적인 싱글 및 멀티 성능 항샹 폭은 코어 숫자가 늘어나고 미세 공정을 개선한 것치곤 그렇게 크지 않은 것으로 보여 실제 출시된 이후 정밀한 벤치마크가 나와야 할 것 같습니다.
팬서 레이크의 또 다른 특징은 캐시 메모리 구조입니다. 전체적으로 캐시가 늘어난 것과 함께 서브 캐시가 다이 곳곳에 있어 메인 캐시 메모리를 보조할 수 있습니다. 특히 8MB라는 비교적 대용량의 메모리 사이드 캐시가 추가됐습니다. 메모리 구성은 아래와 같습니다.
Cougar Cove P-Core (Per Core): 3 MB L2 + 256Kb L1
Cougar Cove P-Core Sub-Cache: 192KB L1D + 48KB L0D
Darkmont E-Core (Per Cluster): 4 MB L2 + 96 Kb L1
Darkmont E-Core Sub-Cache: 64KB L1I + 32KB L0D
(출처: 인텔)
팬서 레이크에는 LP-E 코어까지 총 3종류의 코어가 들어갔습니다. 특히 LP-E 코어의 숫자가 4개로 늘어나면서 더 적극적인 기능을 수행할 수 있게 됐습니다. 다만 이것이 제대로 작동하기 위해서는 OS에서 지원해야 합니다. 마이크로소프트의 윈도우 11에서 이를 지원하는 스레드 디렉터와 정교해진 전력 관리 기능을 제공하는데, 얼마나 실제 환경에서 잘 관리하느냐에 따라 소비자가 체감하는 성능에 큰 영향을 줄 것으로 보입니다. 의도한대로만 된다면 고성능과 저전력 두 마리 토끼를 잡을 수 있는 방법이긴 합니다.
(출처: 인텔)
한편 NPU5는 예상보다 낮은 50 TOPS의 성능으로 돌아왔는데, 대신 전 세대 대비 40%나 다이 면적이 줄고 전력 효율은 50%나 우수해졌다는 것이 인텔의 설명입니다. 이는 아키텍처 개선 덕분으로 생각됩니다. 참고로 GPU가 120TOPS의 연산 (12코어 기준인 듯) 능력을 제공하고 CPU도 10TOPS는 추가할 수 있어 이론적 최대 AI 연산 능력은 180TOPS입니다.
(출처: 인텔)
마지막으로 메모리는 16코어 CPU + 12코어 GPU는 LPDDR5x 9600을 최대 96GB까지 지원할 수 있다고 합니다. 아마도 16/32GB 버전이 현실적일 것으로 보이는데, 최근 메모리 가격이 올라간 만큼 가격이 좀 비싸지 않을까 하는 생각도 듭니다.
팬서 레이크는 2026년 초에 등장할 예정으로 18A 공정과 인텔 파운드리의 미래를 확정지을 제품으로 생각됩니다. 이번에도 TSMC 인사이드로 말을 바꿀 경우 인텔은 팹리스 회사가 될 것이 거의 확실합니다. 어떤 결과물이 나올지 매우 궁금해집니다.
참고
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