(출처: 인텔)
인텔이 팬서 레이크에 대한 정보를 대거 공개했습니다. 그리고 현재 애리조나에 있는 Fab 52 공장이 완전 가동에 들어가 18A 제품을 양산하고 있다고 발표했습니다. 18A 공정에 대해서는 초기 수율이 낮다는 루머가 있었으나 일단은 양산에 들어가긴 한 것으로 보입니다. 다만 앞서 20A 공정도 예상치 못하게 취소된 사례가 있어 실제 2026년에 물건이 나오기 전까지는 긴장 (?)의 끈을 놓을 순 없는 상태입니다.
인텔은 18A 공정에서 본래 20A 공정에서 처음 도입하기로 했던 후면 전력 공급 기술 (BSPDN)인 파워 비아 (PowerVia)를 도입했다고 발표했습니다. 인텔의 18A 자체의 트랜지스터 밀도는 TSMC와 비교해서 사실은 N5와 N3E 사이로 알려져 있지만, 파워 비아를 통해 밀도를 8-10% 정도 더 높여 이전 세대보다 30% 정도 높은 밀도를 달성할 수 있다고 합니다. 따라서 TSMC의 3nm 공정을 사용한 루나 레이크보다 더 높은 트랜지스터 집적도를 지녔을 것으로 예상됩니다.
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18A의 또 다른 핵심 기술은 인텔 최초의 GAA 기술인 리본펫 (RibbonFET)입니다. 파워비아와 리본펫을 통해 18A는 인텔 3과 비교해 상당한 성능 향상을 이뤄낼 수 있다는 것이 인텔의 주장입니다. 특히 전력 소모를 크게 줄인 것으로 보입니다.
팬서 레이크는 크게 세 가지 형태로 출시되는데 8코어 (4P+4E) CPU와 4코어 GPU (Xe3), 16코어 CPU (4P+8E+4LPE) CPU와 4코어 GPU, 그리고 16코어 CPU와 12코어 GPU입니다. 앞서 두 모델은 전통적인 SO-DIMM DDR5 메모리를 지원하나 마지막 고성능 모델은 대역폭 때문인지 LPDDR5x 9600만 지원합니다. 현재 주로 사용되는 DDR5 5600으로는 내장 GPU가 제성능을 내기 힘들기 때문일 것입니다. 물론 8코어와 16코어 모델만 있는 건 아니고 6코어나 14코어처럼 컷 칩 제품도 같이 나올 것으로 보입니다.
팬서 레이크에는 쿠거 코브 (Cougar Cove) P 코어와 다크몬트 (Darkmont) E 코어가 적용되어 있습니다. 새로운 코어의 성능이 어느 정도인지는 역시 제품이 나와 봐야 알겠지만, 인텔에 따르면 싱글 스레드 기준 애로 레이크 H와 루나 레이크와 비교해서 같은 전력에서 10% 정도 성능 향상이 있다고 합니다. 사실 그렇게 인상적이진 않아 보이는 수치인데, 메테오 레이크와 루나 레이크/애로우 레이크에서 성능 향상이 미미한 수준에 그친 점을 감안하면 아무튼 올랐다는 것 자체에 위안을 삼아야 할 것으로 보입니다.
전력 소모에 있어서는 후면 전력 공급 기술 덕분인지 싱글 기준 같은 성능에서 40%나 감소했다는 것이 인텔의 주장입니다. 파워 비아 덕분에 트랜지스터 밀도는 10% 증가하고 저항은 30%나 줄었다고 하는데, 그런 것 치곤 같은 전력에서 성능 향상 폭이 높지 않은 부분은 아쉽습니다.
멀티 스레드 성능은 같은 전력에서 전세대 대비 50%의 성능 향상이나 같은 성능에서 30% 전력 효율 향상을 보인다고 하는데, 이는 저전력 코어 추가와 코어 숫자 자체가 늘어난 것에 영향을 받았을 것으로 보입니다. 물론 이는 검증이 필요한 부분들입니다. 인텔의 애로우 레이크는 게임에서 특히 실망스러운 결과를 보여줬는데, 이번에는 좀 개선이 되었을지 궁금합니다.
팬서 레이크는 2026년 초에 실제 등장할 것으로 보이며 제품의 결과에 따라 인텔의 운명이 달라질 것으로 예상됩니다. 과연 이번에는 TSMC 대신 인텔 인사이드로 돌아올 수 있을지 주목됩니다.
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