차세대 고속 패키징 기술인 EMIB-T를 공개한 인텔

(Credit: Intel)

인텔이 전자 요소 기술 컨퍼런스 (Electronic Components Technology Conference (ECTC))에서 새로운 반도체 후공정 패키징 기술인 EMIB-T 기술을 공개했습니다. 여러 개의 다이를 고속으로 연결하는 기술인 EMIB 기술의 최신 버전으로 칩 사이를 연결해 하나의 거대한 프로세서로 만드는 기술의 최신 버전이라고 할 수 있습니다.

EMIB-T의 특징은 실리콘 사이의 수직 이동 통로인 TSV (through-silicon via)와 통합한 다이 간 직접 연결 기술이라는 것입니다. 따라서 매우 고속으로 다이를 연결할 수 있으며 HBM4/HBM4e 메모리와도 빠르게 연결할 수 있습니다. 또 다른 장점은 크기로 패키지 크기를 120 mm x 180 mm 로 상당한 크기로 만들 수 있어 이전까지는 가능하지 않았던 대형 프로세서를 만들 수 있습니다. 다만 그렇게 되면 전력 소모와 발열량도 이전에 볼 수 없는 수준이 될 가능성이 높습니다.

인텔은 EMIB-T를 적용할 경우 12개 이상의 직사각형 실리콘 패키지를 결합할 수 있다고 설명했습니다. 이 다이들을 연결하는 브릿지의 갯수도 38개 이상으로 더 많이 넣을 수 있어 고속 인터페이스가 가능하다는 게 인텔의 설명입니다. 그리고 다이와 다이를 연결하는 범프 (bump)의 크기 (pitch) 역시 현재의 55마이크로미터에서 45마이크로미터, 35마이크로미터, 25마이크로미터로 크게 줄일 수 있어 더 빠르게 칩들을 연결할 수 있습니다.

이렇게 거대한 칩의 용도는 주로 AI CPU/GPU입니다. 문제는 이 시장에서 인텔이 차지하는 비중이 이제 그렇게 크지 않다는 것입니다. 엔비디아는 TSMC의 칩 패키징 기술을 통해 점점 더 크고 복잡한 GPU와 CPU/GPU 하이브리드 프로세서를 만들고 있습니다. 인텔의 새로운 칩 패키징 기술이 의미가 있으려면 인텔 자체 GPU나 혹은 엔비디아나 AMD의 주문을 받아야 하는데, 과연 가능할지 결과가 주목됩니다.

참고

https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-details-new-advanced-packaging-breakthroughs-emib-t-paves-the-way-for-hbm4-and-increased-ucie-bandwidth

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