(출처: 마이크론)
지난 2024년 9-11월 (회계연도로는 2025년 1분기)에 매출 87억 달러에 영업이익 21.7억 달러라는 호실적을 발표한 마이크론은 최근 수요가 늘어난 HBM에 집중하고 있습니다. 마이크론은 현재 엔비디아의 블랙웰 GPU를 위한 8-Hi HBM3E 메모리를 선적했고 고객사를 위해 12-Hi HBM3E 메모리를 테스트하고 있습니다. 12-Hi HBM3E 메모리는 AMD의 라데온 인스팅트 MI325X와 MI355X, 및 엔비디아의 B300 GPU에 탑재될 것으로 추정됩니다.
최근 공개한 로드맵에서 마이크론은 HBM4/HBM4E 메모리에 대한 정보도 같이 공개했습니다. HBM4 메모리는 이 회사의 5세대 10nm급 공정인 1β 공정으로 제조됩니다. 2048bit 인터페이스를 이용해 스택당 1.64TB/s의 이론적 대역폭을 지니고 있어 6개를 사용한다고 가정하면 거의 10TB/s의 대역폭을 확보할 수 있습니다. 마이크론은 HBM4 메모리의 양산 시점을 2026년 회계연도 (실제 달력보다 4달 빠름)으로 잡고 있습니다.
더 흥미로운 대목은 HBM4E 메모리에 대한 것입니다. 마이크론에 따르면 HBM4E 메모리는 기반 로직 다이 (base logic die)를 고객이 원하는 형태로 만들 수 있습니다. 따라서 프로세서 위에 직접 HBM4E 메모리를 올리는 구조도 가능해지는 것입니다.
이 경우 대역폭은 좀 더 확보할 수 있겠으나 발열을 어떻게 제어할 수 있을지가 의문이긴 합니다. HBM 자체가 메모리를 여러 개 올린 탓에 기본적으로 발열이 많은 편인데, 요즘 엄청나게 발열량이 늘어난 GPU 위에 올리면 냉각은 과연 어떻게 할지 궁금합니다.
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