(Image credit: Broadcom)
후지쯔가 데이터 센터 시장을 겨냥한 Arm 기반 서버 프로세서인 모나카 Monaka의 샘플을 공개했습니다. 이 CPU는 TSMC의 N2를 사용하는 만큼 이미 엔지니어링 샘플을 받을 정도로 2nm 공정의 개발이 진행된 것으로 볼 수 있어 주목됩니다.
후지쯔는 오래전부터 일본 자체 슈퍼 컴퓨터에 탑재될 시스템과 CPU를 개발해 왔습니다. 앞서 세계 1위를 차지했던 후카쿠 역시 이 회사의 작품으로 후카쿠에 들어간 A64FX CPU는 ARMv8.2-A Scalable Vector Extension (SVE)를 지원하는 첫 CPU이기도 했습니다.
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그 뒤를 잇는 모나카는 Armv9 기반 프로세서입니다. 모나카의 세부 제원도 좀 더 자세히 공개됐는데, 총 144개의 코어를 쓰고 그 위에 AMD의 3D V 캐시처럼 캐시 역할을 할 SRAM을 올리는 구조를 하고 있습니다. 36코어의 컴퓨트 칩렛 4개를 사용한다는 점을 봐서 캐쉬 메모리도 4개가 올라갈 가능성이 커보이지만, 구체적인 구성이나 용량은 아직 공개하지 않았습니다.
후지쯔는 모나카에 적용된 이런 적층형 프로세서를 3.5D eXtreme Dimension System이라고 명명했는데, 기본적으로 AMD의 3D V 캐시처럼 TSMC의 패키징 기술을 이용합니다. 메모리도 동일하게 hybrid copper bonding (HCB) 방법으로 프로세서와 연결됩니다. 다만 더 많은 칩들이 연결되기 때문에 더 거대한 CoWoS system-in-package (SiP) 기술이 적용됩니다. 참고로 컴퓨트 칩렛과 달리 SRAM은 TSMC의 5nm 공정으로 제조됩니다. 그리고 개발 파트너로 현재 브로드컴이 들어와 있는데, 별도의 I/O 칩도 존재하는 것으로 보입니다.
모나카는 HBM 메모리를 사용하지는 않지만, 대신 적층형 캐시로 대용량 캐시를 확보하고 DDR5 메모리를 적용합니다. 시기를 감안하면 더 고대역폭 메모리인 MR/MCR - DIMM 메모리를 사용할 수도 있을 것 같습니다. 그리고 PCIe 6.0 및 CXL 3.0 지원으로 더 많은 메모리를 지원할 수 있습니다.
후지쯔의 목표는 2026-2027년 사이 모나카를 내놓으면서 데이터 센터 시장에서 경쟁력을 확보하는 것입니다. 앞서 내놓은 A64FX CPU는 이 목적에는 실패했습니다. 모나카가 나올 무렵에는 AMD나 인텔 모두 더 앞선 프로세서를 내놓을 것이 확실하기 때문에 시장에서 성공은 장담하기 쉽지 않은 일이지만, 후지쯔는 에너지 효율 면에서 모나카가 앞설 것으로 기대하고 있습니다.
반도체 르네상스를 꿈꾸는 일본의 시도가 성공을 거둘 수 있을지 결과가 주목됩니다.
참고
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