(Image credit: Western Digital)
키옥시아와 WD가 218층을 지닌 8세대 BiCS 3D TLC 낸드 플래시를 공개했습니다. 1T TLC 다이는 3200MT/s의 속도를 지녀 현재 나온 낸드 플래시 메모리 중 가장 빠른 속도를 자랑합니다. 경쟁사와 비교해도 33% 정도 더 빠른 속도로 고밀도, 고속 SSD를 제조하는 데 유리한 조건이라고 할 수 있습니다.
흥미로운 부분은 이를 위해 CBA (CMOS directly Bonded to Array)라는 기술을 사용하는데, 개념적으로 중국의 YMTC의 Xstacking 기술과 비슷하다는 것입니다.
일반적인 3D 낸드 플래시 메모리는 3D 낸드 셀 밑이나 옆에 I/O 등을 담당하는 주변 회로를 지니고 있습니다. 하지만 사실 메모리와 로직을 하나의 공정에서 만드는 것은 효율적이지 못합니다. 그래서 낸드 셀 에레이와 I/O CMOS를 최적화된 공정에서 따로 제조한 후 하나로 합치는 것이 CBA나 Xstacking 기술이라고 할 수 있습니다.
이렇게 하면 속도는 올릴 수 있겠지만, 비용이라는 또 다른 함수가 있기 때문에 반드시 경쟁력이 있다고 말하기는 어려울 수 있습니다. 아무튼 낸드 플래시 메모리도 밀도가 점점 높아지고 위로 높이 쌓으면서 데이터를 빠르게 읽고 쓰는 일이 새로운 과제가 되고 있습니다.
사족이지만, 웬지 삼성에서 이보다 더 빠르지만 한 번에 제조가 가능한 3D 낸드 플래시 메모리를 내놓을 것만 같은 느낌이 드는 건 저만의 생각이 아닐 것 같습니다.
참고
https://www.tomshardware.com/news/kioxia-and-western-digital-unveil-worlds-fastest-3d-nand
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