512GB DDR5 7200 모듈을 공개한 삼성전자

(출처: 삼성전자)

삼성전자가 핫칩 반도체 컨퍼런스에서 현재 DDR 메모리 모듈 최대 용량의 두 배에 달하는 512GB DDR5 메모리 모듈을 선보였습니다. 메모리 모듈 한 개가 512GB라는 사실도 놀랍지만, 더 놀라운 것은 속도가 7200Mbps라는 사실입니다. DDR5 메모리는 본래 JEDEC 공식 스펙에는 6400까지 지원하지만, 과거 DDR 메모리와 마찬가지로 이보다 더 빠른 속도도 가능합니다.

다만 DDR2/3/4 메모리의 경우 한참 후에 이런 메모리 규격이 나온 반면 DDR5 메모리는 시작부터 기본 클럭보다 현저히 빠른 메모리가 등장할 것으로 예상되고 있습니다. DDR5는 4800 정도가 현재로써는 효율이 가장 좋아서 먼저 대중화되고 이후 6400, 7200, 8400 같이 매우 빠른 메모리가 시장에 출시될 것으로 보입니다.

이번 발표에서 주목할만한 점은 예상을 뛰어넘는 고용량을 초기부터 구현한 방식입니다. 삼성전자는 DDR5에서 다이를 4개 쌓는 대신 8개를 쌓는 8 스택 패키징 기술을 선보였습니다. 다이를 두 배 많이 쌓았지만, 두께는 1.2mm에서 오히려 1mm로 줄어들는데, 얇은 웨이퍼를 컨트롤하는 기술이 발전한 덕분입니다. 다이 사이의 공간도 40%까지 감소했으며 다이 사이를 연결하는 TSV 기술 역시 더 진보했습니다.

앞서 소개한 것처럼 DDR5 규격은 DDR4 보다 속도는 두 배 이상, 용량은 네 배까지 올릴 수 있습니다. 따라서 일반 소비자용 PC 시장에도 32-64GB 메모리 모듈이 대중화될 수 있습니다. DDR5 메모리가 메모리 용량 증가 및 속도 향상에 크게 기여할 것으로 기대합니다.

참고

https://www.anandtech.com/show/16900/samsung-teases-512-gb-ddr5-7200-modules

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