(출처: 인텔)
인텔이 3세대 제온 스케일러블 (Xeon Scalable) 프로세서인 쿠퍼 레이크 (Cooper Lake)를 정식으로 출시했습니다. 로드맵에 의하면 인텔의 마지막 14nm 공정 제온 프로세서인 쿠퍼 레이크는 4소켓 및 8소켓의 고성능 서버 시장을 타겟으로 등장했습니다. 코어 숫자는 18-28코어로 이전과 별로 달라진 것이 없지만, 최대 8 CPU까지 지원하기 때문에 최대 224코어 서버를 구축할 수 있습니다.
Intel 3rd Gen Xeon Scalable
Cooper Lake 4P/8P | |||||||||
Cores
|
Base
Freq |
1T
Turbo |
DDR4
1DPC |
DDR4
2DPC |
DDR4
TiB |
TDP
W |
4P
8P |
Intel
SST | |
Xeon Platinum 8300
| |||||||||
8380HL
|
28C
|
2900
|
4300
|
3200
|
2933
|
4.5
|
250
|
8P
|
No
|
8380H
|
28C
|
2900
|
4300
|
3200
|
2933
|
1.125
|
250
|
8P
|
No
|
8376HL
|
28C
|
2600
|
4300
|
3200
|
2933
|
4.5
|
205
|
8P
|
No
|
8376H
|
28C
|
2600
|
4300
|
3200
|
2933
|
1.12
|
205
|
8P
|
No
|
8354H
|
18C
|
3100
|
4300
|
3200
|
2933
|
1.12
|
205
|
8P
|
No
|
8353H
|
18C
|
2500
|
3800
|
3200
|
2933
|
1.12
|
150
|
8P
|
No
|
Xeon Gold 6300
| |||||||||
6348H
|
24C
|
2300
|
4200
|
-
|
2933
|
1.12
|
165
|
4P
|
No
|
6328HL
|
16C
|
2800
|
4300
|
-
|
2933
|
4.5
|
165
|
4P
|
Yes
|
6328H
|
16C
|
2800
|
4300
|
-
|
2933
|
1.12
|
165
|
4P
|
Yes
|
Xeon Gold 5300
| |||||||||
5320H
|
20C
|
2400
|
4200
|
-
|
2933
|
1.12
|
150
|
4P
|
Yes
|
5318H
|
18C
|
2500
|
3800
|
-
|
2933
|
1.12
|
150
|
4P
|
No
|
(인텔 쿠퍼 레이크 스펙, 출처 : 아난드텍)
인텔이 쿠퍼 레이크에서 힘주어 말한 부분은 인공지능 성능을 1.9배 정도 향상시켰다는 부분입니다. 인텔 딥러닝 부스트 (Intel DL Boost)는 bfloat16 (Brain Floating Point) floating-point format를 적용해 FP 16 연산이면서도 FP32 연산과 비슷한 정밀도를 지원해 인공지능 연산에서 속도를 더 빠르게 만들 수 있습니다. 인텔 딥러닝 부스트는 PyTorch, TensorFlow, OneAPI, OpenVino, ONNX를 지원해 속도 뿐 아니라 여러 가지 인공지능 툴과 언어를 지원합니다.
그외 특징은 캐스케이드 레이크 대비 2배 정도 빨리진 소켓 간 연결, DDR4 3200 지원, 그리고 DDR4 2666과 같은 속도를 지원하는 200시리즈 옵테인 DC Persistent Memory 지원입니다. 2세대 옵테인 메모리는 (메모리 소켓에 끼울 수 있는 DCPMM 버전) 128/256/512GB 버전으로 나옵니다. 속도는 좀 빨라졌는지 모르지만 용량은 그대로인 것 같습니다.
인텔은 올해 하반기에 내놓을 아이스 레이크 기반 제온 (1-2 소켓용)에서 10nm 공정과 서니 코브 아키텍처를 서버 시장에 도입하며 내년에 등장할 사파이어 래피즈 (Sapphire Rapids)에서는 1-8 소켓 모두 10nm 공정으로 교체합니다. 길었던 14nm 시대가 끝나가는 셈인데, 솔직히 아쉽지는 않고 빨리 10nm나 그 이하 미세 공정으로 갈아타기를 기대합니다.
참고
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