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인텔 타이거 레이크는 과연 호랑이가 될까?



(출처: 인텔) 


 인텔의 로드맵상 올해 하반기에는 아이스레이크 후속인 타이거 레이크 (Tiger Lake)가 등장할 예정입니다. 타이거 레이크에서 기대되는 부분은 최신의 Gen 12 (Xe) GPU가 탑재되어 기존의 코멧 레이크나 아이스 레이크 (10세대) 보다 강력한 그래픽 성능을 제공한다는 것입니다. Gen 12 내장 그래픽은 최대 96개의 실행 유닛을 지니고 있어 인텔의 내장 그래픽 가운데 가장 큰 크기를 자랑하며 성능 역시 이전 세대 보다 더 강력할 것입니다. 


 최근 타이거 레이크의 비공개 벤치 마크 결과라고 주장하는 3D 마크 벤치 결과에서는 르누아르 기반 AMD 라이젠 4800U보다 약간 상회하는 결과를 보여주기도 했습니다. 하지만 공식 벤치는 물론이고 올해 중 정확히 어느 시점에 출시되는지 조차 아직 확실하지 않습니다. 분명한 것은 인텔의 제조 공정 (프로세스) - 아키텍처 - 최적화 (Process-Architecture-Optimization) 모델에서 최적화에 해당하는 모델로 10nm ++ 공정으로 제조된다는 것입니다. 


 인텔의 10nm 공정은 여러 가지 우여 곡절을 겪으면서 현재 일부 제품에만 적용되고 있는데, 타이거 레이크에는 3세대 10nm 공정이 사용됩니다. 아이스 레이크는 생각보다 클럭이 높지 않아 성능 향상 폭이 기대에 미치지 못했는데, 이번에는 다를 수 있을지 주목됩니다. 아키텍처 역시 서니 코브 다음인 윌로우 코브 (Willow Cove)를 사용했는데, Zen 처럼 한 세대 당 10% 수준의 IPC 상승이 있을지 주목됩니다. 


 더 흥미로운 이야기는 타이거 레이크가 PCIe 4.0, USB 4.0, 썬더볼트 4, 그리고 LPDDR5를 지원하는 첫 CPU라는 소식입니다. 또 Deep Learning Boost (DL Boost) 기능으로 AI 연산도 지원할 예정입니다. 다만 정식으로 공개된 이야기 이외에 여러 가지 루머가 섞여 있어 정확한 스펙은 역시 실제 제품 출시 이후에 알 수 있을 것으로 보입니다. 


 스카이레이크 이후 인텔은 아키텍처와 미세 공정 모두 지지부진한 모습만 보여왔습니다. 심지어 아이스 레이크 출시 이후에도 10nm 공정과 차세대 아키텍처는 극히 일부 제품에만 적용되면서 AMD에게 주도권을 빼앗겼다는 이야기가 나오는 상황입니다. 인텔이 키우는 호랑이인 타이거 레이크가 이 상황을 반전시킬 호랑이가 될지 결과가 주목됩니다.


 참고 
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