(출처: 인텔)
인텔의 올해 출시할 저전력 하이브리드 프로세서인 레이크필드 (Lakefield)의 세부 사양을 공개했습니다. 레이크필드는 서니 코브 기반의 고성능 프로세서 한 개와 트레몬트 기반의 저전력 아톰 코어 4개로 이뤄진 인텔 최초의 x86 하이브리드 프로세서로 7W TDP에서 저전력과 고성능 두 마리 토끼를 잡았다는 이 인텔의 설명입니다. 특히 x86 최초의 3D 적층 구조 복합 프로세서라는 점에서 그 성능에 관심이 모아지고 있습니다.
레이크필드는 22nm 공정 실리콘 다이 위에 10nm+ 공정으로 만든 CPU + GPU 다이와 메모리를 차례로 쌓아 올린 구조를 지니고 있습니다. 메모리는 LPDDR4 4266으로 4/8GB 버전으로 통합되어 있습니다. 각각의 다이를 TSV와 커넥션 패드를 통해 연결하고 있는데, 병목현상 없이 하나의 칩처럼 사용할 수 있을지 결과가 주목됩니다. 참고로 덕분에 SoC와 메모리가 12 x 12 mm 크기의 칩패키지 안에 1mm 두께로 들어갑니다.
Cores
|
Base
Freq |
1C
Turbo |
nT
Turbo |
Gen11
IGP |
IGP
Freq |
DRAM
LP4 |
TDP
| |
i5-L16G7
|
1+4
|
1400
|
3000
|
1800
|
64 EUs
|
500
|
4267
|
7 W
|
i3-L13G4
|
1+4
|
800
|
2800
|
1300
|
48 EUs
|
500
|
4267
|
7 W
|
(레이크필드 스펙)
GPU의 경우 i5-L16G7에는 64개의 실행 유닛 (EU)이 들어가고 i3-L13G4에는 48개가 들어가 클럭은 500MHz로 낮지만, 비슷한 TDP를 지닌 저전력 CPU에 비해서는 더 나은 성능을 보여줄 것으로 기대됩니다. 크기가 작고 전력 소모가 낮은 레이크필드는 팬리스 방식의 얇은 태블릿에 가장 적합하기 때문에 갤럭시 북 S 같은 휴대용 태블릿 PC나 폴더블 PC에 적용될 것으로 보입니다.
레이크필드는 기존의 인텔 저전력 CPU보다 더 전력 효율적이지만, 성능은 아톰 기반 CPU보다 나은 CPU를 목표로 개발되었습니다. 아톰과 코어 프로세서의 장점을 다 같이 누릴 수 있을지 벤치 마크 결과가 주목됩니다. 인텔의 Foveros 기술이 정말 그럴 듯한 기술인지도 검증하는 무대가 될 것입니다.
참고
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