(출처: AMD)
AMD가 글로벌 파운드리 기술 컨퍼런스에서 차기 CPU와 GPU를 12LP 공정으로 제조할 것이라고 발표했습니다. AMD의 수석 기술담당인 마크 페이퍼마스터(Chief Technology Officer Mark Papermaster)가 발표한 내용에 따르면 12LP공정은 16nm FinFET 공정 대비 15% 밀도 향상 및 10% 성능 향상이 있다고 합니다.
글로벌 파운드리는 2018년 초에 12LP 양산에 들어갈 것이며 이는 14LPP 공정 기반이라고 합니다. 따라서 차기 제품들은 사실 이전 14nm 공정의 개선 버전으로 양산이 될 것이라는 이야기입니다. 사실은 이전 로드맵 (위 사진)에서 이미 14nm+에 대한 언급이 있었기 때문에 새삼스러운 것은 없는 이야기입니다. 당시에는 2세대 젠에 이목이 집중되어 7nm 공정으로 양산한다는 점에만 주목했던 것이죠.
7nm 공정은 언제 양산이 가능할지 아직 불투명하지만, 적어도 내년에 대량 양산이 되기에는 어려울 수 있으므로 그 중간 단계로 1세대 제품들의 개선 버전을 투입하는 것은 훨씬 타당성있는 방법입니다. 굳이 말하자면 1.5세대 제품으로 이전 제품보다 전력 소모를 줄이거나 클럭을 높일 것으로 예상됩니다. GPU 부분은 사실 엔비디아가 차기 제품을 투입할 시점이라 그렇게 하더라도 큰 영향이 없을 것으로 예상되나 CPU 부분은 라이젠의 가장 큰 약점인 낮은 클럭을 개선할 수 있을지 결과가 주목됩니다.
아무튼 12LP 제품이 등장하게 되면 구매 예정자들은 더 기다려야할지 아닐지 고민이 될 수 밖에 없을 것입니다. 하지만 AMD는 AM4 메인보드를 3세대 젠까지 지원할 계획이고 어차피 기다리다보면 끝이 없기 때문에 올해 계획이 있는 유저라면 커피레이크와 1세대 라이젠 사이에서 결정하는 것이 좋을 것 같습니다. 내년에 계획이 있다면 좀 더 연기하는 것도 괜찮겠지만 말이죠.
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