(출처: 인텔)
인텔이 10nm 웨이퍼와 이 웨이퍼로 만든 웨이퍼를 공개했습니다. 하지만 이 제품은 많은 이들이 기다렸던 캐논레이크가 아니라 ARM A75 기반 프로세서였습니다. 이미 많이 연기된 10nm x86 프로세서는 언제 등장할지 아직 알기 어려운 상태입니다.
아무튼 인텔은 이전에 강조했던 것처럼 자사의 10nm공정이 삼성이나 TSMC보다 로직 밀도가 거의 2배 정도 높다는 점을 다시 설명했습니다. 제곱 밀리미터 당 1억개의 트랜지스터를 집적시킬 수 있어 역사상 밀도가 가장 높은 프로세서를 제조할 수 있다는 것입니다.
인텔은 10nm 공정이 14nm 공정과 비교해서 25% 정도 성능을 향상시키고 40%정도 전력 소모를 줄인다고 설명했지만, 구체적으로 14/14+/14++ 중 어느 공정인지는 이야기 하지 않았습니다. 이전에 알려지기로는 10nm 공정의 결과물이 14nm++보다 성능이 낮게 나와 10nm 프로세서의 출시가 늦어진다고 했기 때문에 14nm와의 비교가 아닐까 생각됩니다.
아무튼 인텔은 10nm의 최적화 버전에서는 15% 가량 성능을 높이거나 혹은 30%가량 전력 소모를 줄일 것이라고 설명했습니다. 아마도 이 최적화 버전을 이용해서 차기 x86 프로세서가 등장할 것으로 예상됩니다.
이날 인텔이 발표한 가장 신기한 기술은 10nm 공정 ARM 프로세서가 아니라 (이 제품은 팔콘 메사 (Falcon Mesa)라는 이름이 붙어 있음) Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) 라는 다이간 연결 기술입니다. 이를 이용하면 서로 다른 다이를 MCM 방식보다 훨씬 밀접하게 연결시킬 수 있다고 합니다.
팔콘 메사는 2세대 EMIB 기술을 적용해 10/14/22nm 공정처럼 다양한 공정의 다이를 통합할 수 있으며 차세대 HBM 같은 고속 메모리도 지원이 가능하다고 하네요. 또 PCIe 4.0 x16 같은 차세대 고속 인터페이스 지원도 가능하다고 합니다.
하지만 사실 소비자들의 관심은 차기 x86 프로세서가 언제 등장할 것인지 입니다. 이 부분에 대해서 인텔은 속시원하게 이야기하지 않았지만, 1세대 10nm 웨이퍼를 들고 나온 만큼 그다지 멀지 않은 미래가 될 것으로 기대해 봅니다.
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