화웨이의 마지막 몸부림? 5nm 기반 기린 9000 시리즈를 탑재한 메이트 40 시리즈 공개

 (출처: 화웨이) 

 화웨이가 메이트 40 시리즈와 5nm 기반 기린 9000/9000E 모바일 AP를 공개했습니다. 기린 9000은 애플의 A14 바이오닉 처럼 TSMC의 5nm 기반이지만, A14의 118억보다 훨씬 많은 153억개의 트랜지스터를 집적해 웬만한 CPU보다 훨씬 많은 트랜지스터를 집적한 거대한 칩으로 거듭났습니다. 

 그 이유는 8코어인 CPU 부분보다 Mali G78MP24라는 어마무시한 구성 때문으로 생각됩니다. 24코어 G78 GPU라면 웬만한 보급형 데스크톱 GPU 수준의 크기일 것입니다. 덕분에 GPU부분에서 스냅드래곤 865+ 대비 50% 성능 향상을 이뤘다고는 하나 그만큼 발열도 늘어날 수밖에 없어서 아무리 5nm 공정을 사용했더라도 쓰로틀링 가능성이 적지 않아 보입니다. 더구나 CPU도 3GHz를 돌파했고 NPU도 150% 성능 향상을 이뤘다고 주장해 애플 A14 바이오닉에 비해 발열을 잡기가 쉽지 않을 것입니다. 

		Mate 40	Mate 40 Pro	Mate 40 Pro+
SoC		HiSilicon Kirin 9000(E) 1x Cortex-A77 @ 3.13 GHz 3x Cortex-A77 @ 2.56 GHz 4x Cortex-A55 @ 2.05 GHz
GPU		Mali G78MP24      Mali G78MP22(E)
DRAM		8GB		12GB
Display		6.5" OLED 2376 x 1080 90Hz 240Hz Touch 68° edge curve	6.76" OLED 2772 x 1344 90Hz 240Hz Touch 88° edge curve
Size	Height	158.6mm	162mm
	Width	72.5mm	75.5mm
	Depth	8.8mm	9.1mm	8.8mm
Weight		188g	212g	230g
Battery Capacity		4100mAh (Rated) 4200mAh  (Typical) 40W SuperCharge	4300mAh (Rated) 4400mAh (Typical) 50W SuperCharging
Wireless Charging		-	66W SuperCharge
Rear Cameras
	Main	50MP 1/1.28" 2.44µm RYYB sensor  f/1.9 23mm eq.		+ OIS
	Telephoto	3x Optical 8MP f/2.4 OIS 85mm eq.	-	3x Optical 8MP f/2.4 OIS 70mm eq.
	Periscope Telephoto	-	5x Optical 12MP RYYB f/3.4 OIS 125mm eq.	10x Optical  8MP f/4.4 OIS 240mm eq.
	Wide	16MP f/2.2 17mm eq.	20MP f/1.8 18mm eq.	20MP f/2.4 14mm eq. zero distortion free-form lens
	Extra	Laser AF		Laser AF + ToF
Front Camera		Yes	13MP Wide-angle f/2.4 + TOF sensor
Storage		128GB	256GB	256GB
		+ proprietary "nanoSD" card
I/O		USB-C 3.5mm jack	USB-C
Wireless (local)		802.11ax (Wifi 6), Bluetooth 5.2
Cellular		4G + 5G NR NSA+SA Sub-6GHz
Splash, Water, Dust Resistance		IP68  (water resistant up to 1m)
Dual-SIM		2x nano-SIM
Launch OS		AOSP 10 w/ EMUI 11 without Google services
Launch Price		8+128GB: 899€	8+256GB: 1199€	12+256GB: 1399€

(스펙 비교) 

 

 메이트 40 시리즈는 최초의 5G 통합 5nm SoC를 사용하고 최신 플래그쉽 스마트폰 답게 카메라에 크게 힘을 준 모습이지만, 실제 판매량이나 미래는 극히 불투명합니다. 미국의 제재로 TSMC가 9월 15일까지만 제품을 선적해 사실상 생산량이 극히 적을 가능성이 높기 때문입니다. 현재 TSMC의 유일한 대체제는 삼성 뿐이지만, 이마저도 쉽지는 않을 것이란 관측이 지배적입니다. 일단 당장에는 5nm 파운드리는 TSMC가 유일한 상황입니다. 

 파운드리도 문제지만, 더 큰 문제는 이제 미국회사가 될 ARM에서 어떻게 라이센스를 얻어서 칩을 설계할 것인지입니다. 갑자기 독자 디자인의 CPU와 GPU를 만들기에는 기술력과 시간 모두 부족합니다. 라이센스와 미세 공정 모두 안된다면 결국은 독자 AP는 접어야 하지 않을까 생각합니다. 과연 어떻게 될지 궁금하네요. 

 참고 

https://www.anandtech.com/show/16156/huawei-announces-mate-40-series