(HMC 메모리 구조. TSV를 이용한 적층식 메모리. 출처: 마이크론)
D램 메모리 3사 중 하나인 마이크론이 올해 HBM2 메모리를 양산할 것이라고 발표했습니다. 본래 마이크론은 인텔과 손잡고 HMC (Hybrid Memory Cube)의 양산을 추진했습니다. 하지만 경쟁 규격인 HBM이 차세대 적층 메모리 시장을 주도하면서 HMC는 자연스럽게 시장에서 퇴출되는 분위기입니다.
HMC는 기본적으로 HBM과 비슷한 방식이고 구현 성능도 비슷한 수준이기 때문에 두 가지 비슷한 규격이 시장에서 공존할 이유는 없을 것입니다. 그렇다면 JEDEC이 표준으로 밀었던 HBM이 이기는 것이 당연한 수순입니다. 무엇보다 삼성전자와 SK 하이닉스에서 HBM을 우선 양산해 고속 고용량 메모리가 필한 GPU에 공급하면서 시장 장악은 끝난 것이나 마찬가지입니다.
이런 상황에서 마이크론은 2018년 이후 GDDR6 및 HBM으로 방향을 틀었으며 올해에는 HBM2 메모리를 출시하겠다고 발표한 것입니다. 메모리 3사 중에서 규모가 가장 작은 마이크론은 HBM2 메모리에서도 후발 주자로 뛰어들게 되어 향후 다소 불리한 입장이 될 가능성이 큽니다.
그래도 아직은 차세대 적층형 메모리 시장이 초기 단계라 누가 절대적으로 앞섰다고 말하기는 어려운 상황일 것입니다. 과연 마이크론이 선두 주자인 한국 메모리 제조사들을 추격할 수 있을지 궁금합니다.
참고
댓글
댓글 쓰기