세계에서 가장 큰 반도체 제조사 3개를 꼽으라면 온갖 반도체를 다 만드는 삼성, 주로 자신의 CPU와 기타 제품을 생산하는 인텔, 그리고 파운드리의 강자 TSMC를 들 수 있습니다. TSMC는 미세 공정 파운드리 시장에서 삼성 및 인텔의 견제를 받고 있는데, 최선의 방어는 공격이라는 신념으로 더 공격적인 투자를 감행하고 있습니다.
최근 밝힌 투자 계획에 따르면 TSMC는 2022년까지 200억 달러라는 거금을 투자해 3nm 팹을 건설하겠다는 야심찬 계획을 가지고 있습니다. 현재 10nm FinFET 공정을 이용해서 애플의 A11 바이오닉 칩을 양산하고 있는 TSMC는 앞으로도 애플을 비롯한 큰 고객들을 잡기 위해 공격적인 투자를 하고 있다는 점을 보여주는 것입니다.
이전에 발표된 내용과 종합해서 생각하면 TSMC는 현재 10nm 공정에서 EUV 리소그래피를 사용하지 않은 개선 버전을 7nm 공정으로 부를 예정입니다. 그리고 EUV를 사용한 공정은 7nm+라고 명명할 예정입니다. 전자는 2018년에 모습을 드러낼 계획이고 후자는 그보다 좀 더 후인 2018년 말에서 2019년 쯤 모습을 드러낼 것으로 보입니다.
2020-2021년 사이는 5nm 공정 및 그 파생 공정이 등장하고 2022년쯤에는 3nm 공정이 들어설 것으로 예상할 수 있는데, (물론 지연될수도 있지만) 이렇게 되면 한 가지 곤란한 문제가 발생합니다. 미세 공정의 회로 폭이 이제 원자 몇 개로 좁혀져 아무리 공정을 개선해도 물리적으로 더 줄이기 어려운 수준에 근접하게 되는 것입니다.
이 문제를 타개할 방법으로 양자 컴퓨터 같은 다양한 대안들이 등장하고 있지만, 아직은 다소 미래의 일이고 한동안 반도체 공정의 개선이 느려지지 않을까 하는 의견이 나오는 이유이기도 합니다. 다만 항상 그렇듯이 더 강력한 성능의 제품에 대한 강한 수요가 있는만큼 지속적인 기술 개발이 이어져 어디선가 돌파구를 찾을 수 있을 가능성이 높다고 생각됩니다.
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