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  (Image credit: Streacom) ​ ​ 지난 2023년 컴퓨텍스에서 공개된 무식한 크기의 패시브 쿨러 케이스인 SG10가 구체적인 가격과 출시 시점을 공개했습니다. CPU와 GPU를 모두 식힐 수 있는 거대한 쿨러를 케이스 안에 넣기는 어려운 만큼 제조사인 Streacom은 아예 케이스 자체를 쿨러와 통합해 일체형으로 만들었습니다. ​ ​ 물론 이렇게 만들어도 실제로는 충분한 냉각이 이뤄지지 않을 가능성은 충분합니다. 기본적으로 컴퓨터에서 열 받는 부위는 프로세서만이 아니기 때문입니다. 메인보드와 그래픽 카드 전원부는 물론 메모리나 SSD, 하드디스크, 파워 등 컴퓨터 안에는 열받은 부품들이 많습니다. 그래서 이들 역시 열을 식힐 수 있는 방열판을 달고 있거나 그렇지 않더라도 다른 냉각팬에서 나오는 바람으로 식혀집니다. 따라서 저소음 팬이라도 장착하는 것이 안전한 선택입니다. ​ ​ SG10은 120mm 팬 여러 개를 달아 공기를 빼줄 수 있는 옵션을 제공하긴 하지만, 고성능 CPU나 GPU의 경우 프로세서 주변부 발열을 제어하기가 쉽지 않을 수 있다는 점을 감안해야 할 것 같습니다. ​ ​ SG10은 구리 히트싱크 (heatsink)를 탑재한 코퍼 에디션을 1200파운드 (약 1300달러)에 판매하고 좀 더 저렴한 알루미늄 히트싱크를 탑재한 일반 버전을 1000파운드 (1100달러) 정도에 판매할 예정입니다. 실제 선적은 2024년 5월 이후입니다. ​ ​ 진짜 600W의 발열을 안정적으로 처리할 수 있을지 벤치마크 및 사용 후기가 궁금해집니다. ​ ​ 참고 ​ ​ https://www.tomshardware.com/pc-components/pc-cases/streacoms-new-dollar1300-ultra-high-end-passively-cooled-pc-case-cools-up-to-600w-of-power

  (Credit: Akita Prefectual University) ​ ​ 일본 아키타 현립 대학(Akita Prefectual University)의 연구자들이 매우 독특한 형태의 화재 진압용 소방 로봇을 개발했습니다. 플라잉 드래곤 (Flying Dragon)은 이름 그대로 날으는 용 같은 형태의 소방 호스로 물을 분사해 지상에서 최대 2m까지 떠오를 수 있는 공중 부양 로봇입니다. 네 방향으로 물을 뿜을 수 있는 두 개의 유닛을 이용해 최대 4m 떨어진 장소까지 날아갈 수 있는데 프로토타입이라는 점을 생각해도 4m는 좀 짧아 보입니다. 하지만 유닛을 추가하고 수압을 높이면 더 멀리까지 도달할 수 있을 것 같습니다. ​ ​ 이 로봇은 초당 6.6리터의 물을 1메가파스칼 (145 psi)의 압력으로 분사할 수 있는데, 자세를 잃지 않고 공중에 떠 있을 수 있다는 점이 대단합니다. 하지만 길이 이외에도 개선해야할 부분들이 있습니다. 플라잉 드래곤의 머리 부분에는 열화상 카메라와 일반 카메라가 달려 있는데, 물을 엄청나게 분사하기 때문인지 화질은 별로 좋지 않습니다. ​ ​ (동영상) ​ ​ 화재 현장에서 연기 때문에 더 잘 보이지 않는다는 점을 생각하면 카메라 부분을 좀 더 돌출시키거나 다른 보완책이 좀 필요할 것 같습니다. ​ ​ 플라잉 드래곤은 현재 상태로는 화재 현장에 투입하기 힘들어 보이지만, 좀 더 개량하면 나름의 역할이 있지 않을까 생각합니다. 예를 들어 소방 사다리의 앞 부분에 장착한 후 건물 유리를 부수고 내부로 진입하면서 물을 분사할 수 있다면 소방관이 직접 안으로 들어가는 것보다 훨씬 안전하고 화재 진압에도 도움이 될 수 있을 것입니다. 앞으로 그런 방향으로 개발될 수 있을지 궁금합니다. ​ ​ 참고 ​ ​ https://newatlas.com/drones/flying-dragon-firefighting-robot/ ​ https://www.frontiersin.org/articles/10.3389/frobt.2023.127367

  (Credit: TSMC) ​ ​ TSMC가 IEDM 컨퍼런스에서 2030년대 1조 개의 트랜지스터를 지닌 초대형 프로세서 제조에 대해 언급했습니다. 무어의 법칙이 한계에 도달하고 반도체 제조 공정 미세화도 점점 어려워지고 있지만, 앞서 소개한 것처럼 반도체 제조 업계는 작은 칩렛을 3D 패키징 기술을 통해 하나의 큰 프로세서를 만드는 방법으로 이미 1000억 개 이상 트랜지스터를 집적하는데 성공했습니다. ​ ​ TSMC는 2nm 공정인 N2와 N2P 진행이 순조롭게 이뤄지고 있으며 1.4nm 및 1nm 공정도 준비 중에 있다고 설명했습니다. 그리고 1nm 이하 공정에서 칩렛을 사용하지 않은 단일 칩으로 2000억 개의 트랜지스터 집적이 가능할 것으로 내다봤습니다. ​ ​ 현재 가장 복잡하고 큰 단일칩 (monolithic) 프로세서는 800억개의 트랜지스터를 집적한 엔비디아의 H100입니다. 26x33mm 크기에 858mm^2가 현재 만들 수 있는 가장 큰 크기의 모노리식 칩이지만, 이보다 몇 배 큰 칩도 만들 수 있다는 것입니다. ​ ​ 그리고 앞서 소개한 여러 가지 3D 칩 패키징 기술을 이용하면 1조개가 넘는 트랜지스터 집적도 구현도 가능합니다. 예를 들어 2000억 개 트랜지스터 집적 모노리식 칩 6개를 Chip-On-Wafer-On-Substrate-L (CoWoS-L) 패키징 기술을 통해 하나의 슈퍼 캐리어 인터포저 (Super Carrier interposer) 위에 올려 1조2000억 개 트랜지스터 집적이 가능한 것입니다. ​ ​ 이전 포스트: https://blog.naver.com/jjy0501/223115196124 ​ ​ 다만 이 경우 비용과 전력 소모량이 천정부지로 뛰게 될 것이기 때문에 좀 더 합리적인 크기에서 타협이 필요할지도 모르겠다는 생각입니다. ​ ​ 참고 ​ ​ https://www.tomshardware.com/tech-industry/manufacturing/tsmc-charts-a-course-to-tril

  (UCSB's adaptive roof tiles are actuated by the phase changes of wax, and can passively stabilize room temperature to radically reduce the energy cost of heating and coolingUC Santa Barbara) ​ ​ 우리나라처럼 아파트 비중이 높지 않은 대부분 국가에서는 오히려 냉난방 효율이 낮을 수밖에 없습니다. 두꺼운 콘크리트가 단열재 역할을 할 뿐 아니라 붙어 있는 햇빛을 적게 받는 구조가 오히려 집안 온도를 낮추기 때문입니다. 단독 주택이 구조상 난방 및 냉방에 더 많은 에너지가 들어갈 수밖에 없습니다. 따라서 단독 주택의 경우 에너지 효율을 높이기 의해 햇빛을 효과적으로 차단하거나 흡수해야 합니다. ​ ​ 캘리포니아 대학 산타 바바라 캠퍼스 (UC Santa Barbara)의 연구팀은 최적의 실내 온도인 섭씨 18도에 맞춰 태양열을 흡수하거나 반사하는 왁스 액추에이터 적응형 타일(Wax-actuated adaptive tile)을 개발했습니다. 이 타일이 특이한 점은 별도의 동력원이나 센서 없이 왁스를 이용해 타일을 열고 닫는다는 점입니다. ​ ​ 이 타일은 두 개의 층으로 되어 있습니다. 주변 온도가 차가울 때는 크롬 코팅된 검은색 알루미늄이 태양열을 흡수하는 역할을 합니다. 반대로 온도가 올라가면 이 타일은 접히고 그 아래 있는 탸양 에너지 반사층이 나타납니다. 반사층은 적외선에서 에너지를 효과적으로 방출하는 흰색 황산 바륨 (barium sulfate) 으로 코팅되어 있습니다. ​ ​ 이 적응형 타일에서 가장 영리한 부분은 녹는점이 18.2 °C이누왁스의 팽창과 수축을 이용해 액추에이터를 움직인다는 것입니다. 따라서 별도의 열 센서나 모터가 필요없어 가격을 낮출 수 있습니다. ​ ​ 야외에서 테스트 했을 때 이 적응형 타일은 낮은 온도에서는 일반적인 흰색 타일과 비교해 태양열 손실을 2.6배 줄이