TSMC 2nm (2N) 공정은 인텔 18A 공정보다 앞선다?

(출처: TSMC)

인텔은 2024년에 20A 공정에서 웨이퍼 후면 전력 공급 (backside power delivery network (BSPDN)) 기술 및 리본펫 (RibbonFET)이라는 GAA 기술을 적용할 예정입니다. 후면 전력 공급이나 GAA 기술 적용에 그렇게 급한 행보를 보이지 않고 있는 TSMC 입장에서는 다소 껄끄러울 수 있는 부분입니다.

그래서인지 TSMC의 CEO인 웨이저쟈(魏哲家, C.C. Wei)는 자사의 3nm 공정(N3P)이 인텔의 18A 공정과 여러 면에서 유사한 성능, 전력, 밀도 (면적) 특성을 지니고 있다고 주장했습니다. 그리고 2025년 양산에 들어갈 2nm (N2) 공정은 인텔의 18A 공정보다 앞설 것이라고 주장했습니다.

물론 길고 짧은 건 재봐야 알겠지만, 이런 식으로 경쟁자간 신경전을 벌이는 경우는 반도체 업계에서도 드문 일이 아닙니다. 과거 14nm 공정을 울며 겨자 먹기로 개량해서 사용한 인텔의 경우 TSMC와 삼성이 먼저 10nm 공정에 진입하자 자사의 14nm 공정이 타사의 10nm 공정보다 앞섰다고 주장했습니다. 자신들의 기술력이 본래 3년은 더 앞섰기 때문에 후발 주자들이 10nm 양산에 성공해도 우리가 늦은 건 아니라는 주장입니다.

(출처: 인텔)

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하지만 이 주장이 사실이라도 인텔이 10nm 에서 삽질할 때 경쟁자들은 이미 7nm 공정에 진입했기 때문에 큰 의미는 없는 이야기가 되고 말았습니다. 이후 인텔은 EUV 공정 진입도 늦어지면서 7nm 라는 명칭 대신 인텔 4라는 명칭으로 변경했는데, 이는 현재 반도체 미세 공정 노드 이름이 실제 물리적 크기와 상관없이 성능 향상을 기준으로 애매하게 정해지고 있기 때문에 일어난 일입니다. 기왕 적당히 붙이는 거 더 멋지게 붙이고 싶은 게 마음속 생각일 것입니다.

아무튼 세월이 흘러 인텔이 후발주자로 TSMC를 추격하자 이번에는 TSMC가 인텔을 견제하는 상황이 된 게 아이러니 합니다. 이런 상황은 10년 전까지만 해도 상상하기 어려웠던 일입니다. 앞으로 10년 후엔 정말 어떻게 될지 모르는 게 IT 업계의 상황 같습니다.

참고

https://www.tomshardware.com/news/tsmc-our-3nm-node-comparable-to-intels-18nm-tech

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