HBM3 메모리 성능을 언급한 SK 하이닉스

(Image credit: SK Hynix)

SK 하이닉스가 현재 개발하고 있는 HBM3 메모리에 대한 스펙 일부를 공개했습니다. 이에 따르면 HBM3 메모리는 665GB/s이상의 대역폭과 5.2Gbps 이상의 I/O 속도를 지니고 있습니다. 일반적으로 고성능 GPU는 4-6개의 HBM 계열 메모리를 사용하므로 2.66-3.99 TB/s라는 엄청난 메모리 대역폭을 확보할 수 있게 될 것입니다. 물론 가격도 그만큼 비싸기 때문에 슈퍼컴퓨팅이나 AI 연산용의 고성능 GPU에서만 볼 수 있는 물건이 될 가능성이 높습니다. 일부 하이엔드 GPU에 도입될 가능성도 있지만, 아마도 가격이 발목을 잡을 것 같습니다.

현재 사용되는 HBM2E 메모리의 최대 대역폭은 460GB/s로 네 개를 사용할 경우 1.84TB/s의 대역폭을 제공할 수 있습니다. 이는 GDDR6X를 사용하는 GeForce RTX 3090의 936GB/s 의 두 배에 달하는 수준입니다. 다만 암페어 풀칩인 A100 가속기도 이보다 스펙이 낮은 HBM2 메모리를 사용하고 있으며 1550GB/s의 대역폭을 사용합니다. 따라서 2.66TB/s는 현존하는 어떤 프로세서도 사용하지 않는 수준의 대역폭이라고 할 수 있습니다. 하지만 현재 개발 중인 고성능 GPU는 이 대역폭을 요구하게 될 것입니다.

SK 하이닉스는 DBI Ultra 2.5D/3D 하이브리드 본딩 인터커넥트 기술을 라이선스 받았습니다. 이는 제곱 밀리미터 당 10만 -100만개의 인터커넥트를 만들어 최대 16층을 적층할 수 있습니다. 따라서 HBM3는 용량 면에서도 이전보다 몇 배 커질 수 있습니다. 과연 어떤 괴물 같은 칩이 나오게 될지 궁금합니다. 다만 HBM3를 사용한 일반 소비자용 제품은 아마도 보기 힘들지 않을까 생각합니다.

참고

https://www.tomshardware.com/news/hbm3-to-top-665-gbps-bandwidth-per-chip-sk-hynix-says

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