(출처: Arm)
Arm이 서버 및 HPC 시장을 겨냥한 3세대 네오버스 (Neoverse) 제품인 V3, N3를 공개했습니다. V3는 우리에게는 백신 이름으로 더 친숙하지만, Arm 네오버스에서는 가장 고성능 코어입니다. 이전의 V1,2가 Cortex-X 1,3를 베이스로 만들어졌기 때문에 V3 역시 아마도 앞으로 출시될 Cortex-X 5를 베이스로 만들어졌을 것으로 예상됩니다.
포세이돈이라는 코드명을 지닌 V3의 구체적인 아키텍처는 공개하지 않았지만, Arm의 보도 자료를 보면 최근 유행하는 칩렛 디자인과 AI 성능을 중점으로 개발했다는 사실을 알 수 있습니다. V3는 최대 64코어 다이 혹은 칩렛을 만들 수 있으며 두 개를 연결해 128코어 CPU 구현도 가능합니다.
이렇게 유연한 칩렛 설계는 최근 업계의 표준이 되고 있는데, ARM은 자체 칩렛 블럭을 Compute Subsystems (CSS)라고 명명했으며 V3 CSS에 다른 칩렛을 포함한 칩렛 아키텍처를 Arm Chiplet System Architecture (CSA)라고 명명했습니다. 이미 엔비디아나 인텔, AMD가 보여준 칩셋 구조에 더 쉽게 통합할 수 있을 것으로 예상합니다.
V3는 전 세대 대비 10-20%의 성능 향상을 보이지만, AI 데이터 분석 부분에서는 무려 84%의 성능 향상이 있다는 것이 Arm의 주장입니다. 그리고 64코어 칩렛과 AI 가속기를 붙인 구조도 가능합니다. 구체적인 미세 공정이나 면적 등 주요 정보는 아직 미공개이지만, 서버 시장을 노린 만큼 CXL 3.0및 PCIe 5.0 지원은 확실히 약속했습니다. 메모리는 DDR5, LPDDR5, HBM3를 지원합니다.
성능과 전력 효율의 밸런스를 맞춘 N3 역시 전 새대 대비 10-30% 정도 와트 당 성능 향상을 약속했습니다 N3는 32 코어를 하나의 블록으로 만들었으며 역시 칩렛 디자인으로 연결할 수 있습니다. 독특한 부분은 역시 AI 데이터 분석 성능에 중점을 둔 부분으로 전 세대 대비 196%의 성능 향상을 주장했습니다.
3세대 네오버스 제품이 언제 등장할지는 모르겠지만, 솔직히 말해 아직 서버 시장이나 HPC, AI 시장에서 그다지 두각을 나타내고 있지 않은 것이 사실입니다. 엔비디아는 자체 디자인의 Arm 커스텀 칩을 사용하고 있기 때문에 네오버스를 사용하는 주요 고객은 아마존 AWS 정도인데, 이마저도 최근에는 소식이 잠잠합니다. 최근 AMD와 인텔이 경쟁적으로 코어 숫자를 늘리면서 Arm의 경쟁력이 상대적으로 낮아졌기 때문에 3세대 네오버스가 Arm 서버 아키텍처 확산의 기폭제가 될 수 있을지는 나와봐야 알 수 있을 것 같습니다.
여담이지만 Arm의 공식 슬라이드에 인텔, 삼성전자, TSMC가 모두 파운드리 파트너로 나오고 국내 업체가 네오버스 생태계의 주요 회사로 소개된 점이 독특해 보입니다.
참고
https://www.anandtech.com/show/21270/arm-announces-neoverse-v3-and-n3-cpu-cores
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