인텔 18A 및 20A 공정 개발 완료?

(출처: 인텔)

인텔의 차세대 미세 공정인 18A 및 20A의 개발이 완료되었다고 합니다. 인텔 중국 지사에서 고객들에게 이벤트에서 밝힌 내용으로 사실 이미 작년에 웨이퍼 테스트에 들어가야 하는 시점이기 때문에 놀라운 이야기는 아닙니다. 다만 양산까지는 다소 시간이 걸려 예정대로 되더라도 20A는 2024년 상반기에 18A는 2024년 하반기에서 2025년에 고객사와 인텔 자체 프로세서에 공급될 예정입니다.

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2nm 대신 옴스트롱이라는 다소 이상한 명칭을 사용하는 새 EUV 공정은 리본펫 (RibbonPET)이라는 인텔의 게이트 올 어라운드 (Gate-all-around, GAA) 기술과 전력층과 신호층을 분리하고 그 사이 트랜지스터를 집어 넣는 파워 비아 (PowerVia) 기술을 통해 성능을 끌어올렸습니다. 전자의 경우 이미 삼성전자에서 양산한 기술이고 후자는 후면 전력 공급이라고 부르는 기술로 전력층과 신호층을 분리해 신호 간섭과 잡음을 줄이는 방식입니다.

인텔은 올해 등장할 메테오 레이크에서 최초의 EUV 공정인 인텔 4 (과거 7nm) 공정을 도입할 예정입니다. 인텔 3는 그 개량형이고 20A는 그 다음인데, 20A에서 전 세대 대비 15% 정도 전성비 향상을 장담하고 있습니다. 다만 시간이 그렇게 많이 남은 건 아니라서 (벌써 2023년 상반기) 1년 안에 실제 20A 양산에 돌입할 수 있을지는 다소 의문입니다.

아무튼 메테오 레이크와 그 이후 CPU에서도 성능 향상은 이어질 것이고 AMD 역시 여기에 대응해 성능을 업그레이드 할 것이기 때문에 CPU 성능 향상은 당분간 정체되지 않고 계속 현재 진행형이 될 것으로 생각합니다.

참고

https://www.tomshardware.com/news/intel-completes-development-of-18a-20a-nodes

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