(출처: AMD)
AMD의 Zen4 CPU와 2세대 3D V 캐시에 대한 좀 더 상세한 정보가 공개됐습니다. AMD에 따르면 8코어 CPU인 컴퓨트 다이 compute die (CCD)는 32MB의 L3 캐시를 포함하고 65억 개가 조금 넘는 트랜지스터를 지니고 있습니다.
최신 5nm 공정 덕분에 트랜지스터 집적도는 20억 개 이상 늘었지만, 면적은 전 세대보다 13mm^2 줄어든 55mm^2입니다. 여기에 시스템 매니지먼트 유닛 (SMU) 등 추가 부분이 있어 총 면적은 66.3mm^2 정도입니다. 총 트랜지스터 숫자는 65.7억개입니다.
여기에 6nm 공정으로 제조한 I/O 다이의 경우 117.8mm2의 크기에 33.7억 개의 트랜지스터를 지니고 있습니다. 따라서 라이젠 9 7950X의 경우 131.4+33.7=165억 개의 트랜지스터를 집적한 것으로 볼 수 있습니다.
3D V 캐시의 경우 TSMC의 SoIC 기술 기반으로 1세대 제품은 2TB/s의 대역폭을 지니고 있었습니다. 라이젠 7000 시리즈에 탑재된 2세대 제품의 경우 2.5TB/s로 속도가 20% 정도 더 빨라져 캐시 메모리 용량 뿐 아니라 속도면에서도 이점이 있습니다.
L3 SRAM의 경우 용량은 64MB로 동일하지만, 대신 면적이 37mm^2로 소폭 줄어 더 적아진 CCD 위에 올릴 수 있게 됐숩니다. 3D V 캐시까지 올린 라이젠 9 7950X3D는 47억 개 정도 트랜지스터를 더하기 때문에 212억 개의 트랜지스터를 집적한 프로세서입니다.
이것도 상당히 많지만, 더 거대한 것은 에픽 프로세서입니다. 서버용 에픽 프로세서는 최대 12개의 CCD를 더하고 I/O 다이의 경우에도 110억 개의 트랜지스터를 집적해 면적이 387mm^2에 달합니다. 최대 트랜지스터 집적도는 902억 개에 달합니다.
경쟁자인 랩터 레이크의 트랜지스터 집적도는 공개된 것이 없습니다. 다이 면적과 코어 숫자 등을 고려하면 그렇게 적지 않을 것으로만 추측할 수 있습니다. 다만 캐시 메모리가 적은 만큼 라이젠 7000 시리즈보다는 적을 가능성도 있습니다. 훨씬 거대한 사파이어 래피즈가 440-480억 개 정도라면 랩터 레이크는 이보다 훨씬 작고 캐시를 엄청 넣은 라이젠 9 7950X3D보다 좀 더 작을 것으로 보입니다.
아무튼 CPU와 GPU 모두 트랜지스터를 엄청나게 집적해서 과거와는 비교할 수 없을 정도로 커졌다는 점은 의심의 여지가 없습니다.
참고
https://www.tomshardware.com/news/amd-shares-new-second-gen-3d-v-cache-chiplet-details-up-to-25-tbs
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