(출처: JEDEC/SK 하이닉스)
DDR 메모리 규격을 만드는 JEDEC이 DDR5 메모리 규격을 최종 확정했습니다. 실제 양산 및 시장 유통은 2021-2022년 사이가 될 것 같지만, 이미 주요 메모리 제조사들은 모듈을 선보인 바 있으며 SK 하이닉스의 경우 DDR5 8400까지 계획을 발표하기도 했습니다. 아직 인텔과 AMD 등 주요 CPU/칩셋 제조사들이 계획을 발표하지는 않았지만, 규격이 확정되고 양산 준비 중인 이상 내년에는 도입이 시작될 것으로 보입니다.
| JEDEC DDR Generations | ||||||
| DDR5 | DDR4 | DDR3 | LPDDR5 | |||
Max Die
Density
| 64 Gbit | 16 Gbit | 4 Gbit | 32 Gbit | ||
Max
UDIMM Size
| 128 GB | 32 GB | 8 GB | N/A | ||
Max
Data Rate
| 6.4 Gbps | 3.2 Gbps | 1.6 Gbps | 6.4Gbps | ||
| Channels | 2 | 1 | 1 | 1 | ||
Width
(Non-ECC)
| 64-bits (2x32) | 64-bits | 64-bits | 16-bits | ||
| Banks (Per Group) | 4 | 4 | 8 | 16 | ||
| Bank Groups | 8/4 | 4/2 | 1 | 4 | ||
| Burst Length | BL16 | BL8 | BL8 | BL16 | ||
| Voltage (Vdd) | 1.1v | 1.2v | 1.5v | 1.05v | ||
| Vddq | 1.1v | 1.2v | 1.5v | 0.5v | ||
(DDR5, DDR4, DDR3, LPDDR5 스펙 비교. 출처: 아난드텍)
DDR5 메모리는 반도체 다이 집적 밀도가 최대 64Gb로 DDR4의 4배로 늘어났습니다. 덕분에 서버용이 아닌 일반적인 메모리 모듈인 UDIMM 으로도 메모리 모듈 한 개당 용량이 최대 32GB에서 128GB로 늘어납니다. 일반 소비자용 메인보드의 경우 메모리 최대 지원 용량이 256GB - 512GB 정도로 늘어날 수 있을 것으로 기대됩니다.
용량보다 더 기대되는 부분은 물론 속도입니다. DDR5의 시작 속도는 앞서 소개한 것처럼 DDR4의 공식 최고 속도인 3.2Gbps의 1.5배인 4.8Gbps부터 시작할 것으로 보입니다. 스펙에서 허용하는 속도는 6.4Gbps 정도이지만, 이전 DDR 메모리와 마찬가지로 오버클럭 버전이 등장할 예정으로 체감상 속도가 DDR3->DDR4 때보다 더 커지게 될 것입니다. 이는 CPU 성능에도 영향을 주겠지만, 내장 그래픽 성능 향상에 특히 큰 도움을 줄 것 같습니다.
이외에도 몇 가지 흥미로운 특징 중 하나가 바로 하나의 DIMM에 두 개의 채널을 만들 수 있다는 것입니다. 이는 사실 GDDR6나 LPDDR4에 이미 적용된 특징으로 DDR5 적용을 통해 메인 데스크톱 컴퓨터와 노트북에서도 그 기능을 사용할 수 있을 것으로 보입니다. 메모리 한 개만 달아도 듀얼 채널 구성이 가능하면 메모리 대역폭 때문에 반드시 두 개의 메모리를 달아야 했던 불편도 줄어들 것으로 생각됩니다.
마지막으로 중요한 특징은 전압을 DDR4의 1.2v에서 1.1v로 낮추면서 DIMM 모듈에서 전압 조절 기능 (On-DIMM Voltage Regulation)을 넣었다는 것입니다. 덕분에 메인보드 구조는 단순해지고 DIMM의 구조는 다소 복잡해졌습니다. 그러면서 DIMM 자체에도 여러 가지 변화가 생겼는데, 흥미로운 사실은 DDR4 마찬가지로 288핀 방식이라는 것입니다. 하지만 사실 구조가 달라 호환되지는 않을 것입니다.
DDR5의 메모리의 모습은 내년이면 볼 수 있을 것입니다. 여담이지만, DDR6 메모리는 언제 어떤 모습으로 등장할지 궁금해지는 소식입니다.
참고
댓글
댓글 쓰기