인텔이 2014 년 ISSCC (국제고체회로소자회의) 에서 15 코어 제온에 대한 상세한 정보를 공개했습니다. 이전에 아이비타운 (Ivytown) 이라고 알려진 이 프로세서는 사실 코드네임은 브릭랜드 (Brickland) 이며 아이비타운은 커널 코드네임이 아니라면 다른 프로세스 코드명이라고 합니다. 이전에는 아이비타운이라고 소개드린 바 있죠. ( http://blog.naver.com/jjy0501/100201809770 참조)
E7-8xxx v2 혹은 E7-4xxx v2 제품을 구성할 브릭랜드는 6 - 15 개의 코어를 지닌 제품으로 출시될 것이며 TDP 는 105 - 155 W 사이라고 합니다. 클럭은 1.4 - 3.8 GHz 사이에 있으며 가격은 15 코어 E7-8xxx v2 4000 - 6000 달러대에 포진할 것이라고 하네요. 정식 출시는 2014 년 1분기로 예정되어 있습니다. E7-8xxx v2 의 경우 최대 8 개의 CPU 를 하나의 메인보드에 설치할 수 있기 때문에 총 240 쓰레드를 서버 한대에서 구성할 수도 있습니다.
(브릭랜드의 다이샷. 총 15 개의 아이비 브릿지 코어가 들어 있음 Source : intel )
(브릭랜드의 블록 다이어그램. Source : intel )
지금까지 등장한 x86 프로세서 가운데 가장 거대한 브릭랜드 코어는
- 네이티브 15 코어 / 30 쓰레드
- 43.1 억 개 트랜지스터 집적
- 37.5 MB 의 L3 캐쉬 (15x 2.5MB)
- 40 PCIe lane
- 22 nm Hi-K metal-gate tri-gate 22nm CMOS with 9 metal layers 제조
- 2.8 GHz Turbo Frequency (though the design will scale to 3.8 GHz)
- Xeon E7 라인업에서 최대 8P 시스템 (8X15X2 = 240 쓰레드) 지원
의 특징을 가지고 있다고 합니다. 아무튼 정말 거대한 프로세서라는 점을 실감할 수 있습니다. 머지않아 x86 코어도 50 억개 이상의 트랜지스터를 하나의 다이위에 집적한 제품이 나올 듯 합니다.
한편 ISSCC 2014 에서는 하스웰 프로세서의 디테일한 데이터가 공개되었습니다. 그 중에서 눈길을 끄는 것은 하스웰 프로세서의 내장 그래픽인 GT3 와 GT2 의 크기 차이입니다.
(Source : intel )
쿼드코어 하스웰 + GT2 (예를 들어 4770K) 의 경우 트랜지스터 집적도 17 억개에 다이 사이즈 177 ㎟ 였습니다. 반면 듀얼 코어 하스웰 + GT3 + on die PCH (Haswell ULT GT3 제품) 의 경우 다이 사이즈가 181 ㎟ 로 사실 다이 사이즈가 거의 유사한 것으로 드러났습니다. 카베리에 비해 다소 앞선 미세 공정이라는 점을 생각하면 큰 GPU 가 제기능을 충분히 하지는 못하는 것으로 보입니다.
한편 하스웰 제품 가운데 듀얼 코어 + GT2 제품의 경우 다이 사이즈가 130 ㎟ 으로 가장 작았으며 쿼드 코어 + GT3e 제품의 경우 CPU + GPU 부분 다이 사이즈만 260 ㎟ 에 eDRAM 의 다이 사이즈가 77 ㎟ 로 생각보다 더 거대한 것으로 나타났습니다. 그러니 가격이 좀 비쌀 수 밖에 없는 것 같습니다.
마지막으로 인텔은 22 nm CMOS 기술을 이용한 전력 효율적 그래픽 코어 기술을 공개했는데 이를 이용해서 모바일 부분 그래픽 성능을 크게 강화할 수 있다고 주장했습니다. 인텔의 NTV (Near - Threshold Voltage) 는 GFLOPS/Watt 성능을 정상 전압 대비 최대 2.7 배 높일 수 있으며 최대 전력대 성능비도 1.4 배 정도 높인다고 하네요. 이 기술은 아톰 등 저전력 CPU 에 지금보다 높은 그래픽 성능을 보장할 것이라고 합니다.
뭐 오늘은 이 정도 입니다.
참고
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