(Credit: KAIST)
흥미롭게도 KAIST에서 371페이지에 달하는 매우 긴 보고서를 통해 향후 HBM 메모리 로드맵에 대한 예측을 내놓았습니다. 사실 현재가지는 2026년에 본격 사용될 HBM4 메모리 스펙만 확정된 상태이지만, 2029년엔 4096bit로 인터페이스를 확장해 대역폭을 4TB/s로 늘린 HBM5 메모리가 나올 것으로 예측했습니다. 용량은 16Hi에 80GB까지 예측했는데 대신 전력 사용량은 75W에서 100W로 더 높아질 것으로 예상됐습니다.
다시 3년 후인 2032년에는 HBM6 메모리가 나오는데, 이번에는 인터페이스는 4096bit로 유지하지만 데이터 전송 레이트를 8Gbps에서 16Gbps로 높여 전체 전송 대역폭을 8TB로 늘릴 것으로 예측했습니다. 그리고 20Hi 스텍 기술이 나와 용량을 96GB/120GB로 높일 것으로 예상했습니다. 다만 전력 소모량은 120W로 더 증가합니다.
2035년에는 HBM7 메모리가 등장하는데 이때는 데이터 레이트도 24Gbps로 높이고 인터페이스도 8096bit로 늘려 대역폭을 24TB/s로 높이게 됩니다. 용량은 160/192GB이고 전력 소모량은 160W입니다. 2038년에는 데이터 레이트를 32Gbps로 높이고 인터페이스를 16384비트로 확장한 HBM8 메모리가 등장해 데이터 대역폭이 64TB/s, 용량은 200/240GB로 늘어날 것으로 예측했습니다. 메모리 스텍은 물리적 한계상 16/20Hi가 최대가 되지만, 용량과 속도 모두 크게 증가하는 셈입니다. 다만 전력 소모량은 무려 180W에 달합니다.
그런데 사실 HBM6 이후 제품이 나오기 전에도 GPU의 대역폭과 용량은 크게 증가할 것으로 예상됩니다. 왜냐하면 엔비디아 파인만 GPU부터 GPU 다이 숫자가 4개로 증가하면서 HBM 메모리 역시 8개에서 16개로 증가할 수 있기 때문입니다. 그리고 차세대에 이르러서는 32개까지 증가할 수 있습니다. 다만 이 경우 GPU와 HBM 메모리의 전력 소모가 15360W로 감당하기 힘든 수준까지 증가하는 것이 문제입니다. 따라서 그전에 다른 해결책을 찾으려는 시도가 먼저 진행될 것으로 예상됩니다.
솔직히 엄청난 전력 소모량을 생각하면 이 로드맵 대로 되기는 좀 어렵지 않나 생각되는데, 과연 발열 문제를 어떻게 해결할 수 있을지 주목됩니다.
참고




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