(출처: 마이크론)
마이크론이 HBM4 메모리 샘플을 고객사에 첫 선적했다는 소식입니다. 이 HBM4 메모리는 12Hi 스택 36GB 용량 제품으로 2TB/s의 대역폭을 지니고 있습니다. HBM3 메모리에서는 1024비트 인터페이스를 사용하지만, HBM4부터 2048비트 인터페이스로 늘어나면서 7.85Gb/s 데이터 전송 속도로도 2TB/s의 대역폭을 확보한 것입니다. 참고로 1.2TB/s의 대역폭을 지닌 HBM3E 메모리의 경우 1024비트 인터페이스에 9.2GT/s의 전송 속도를 지녀 에너지 소모량이 더 큽니다. HBM4 메모리는 속도가 60% 빠르면서도 20%나 에너지 효율적입니다.
HBM4 메모리 규격 : https://blog.naver.com/jjy0501/223839220259
마이크론의 HBM4 메모리는 이 회사의 5세대 10nm급 공정인 1β 공정으로 제조됩니다. D램 아래 놓는 다이 로직은 TSMC에서 제조하는데, 12FFC+와 N5 중에 선택할 수 있습니다.
HBM4 메모리 샘플을 어느 고객사에 인도했는지는 밝히지 않았지만, 엔비디아일 가능성이 거의 100%로 보입니다. 2026년 하반기에 등장할 루빈 (Rubin) GPU가 HBM4 메모리를 사용하기 때문입니다. 루빈 GPU는 288GB의 HBM4 메모리와 13TB/s의 대역폭을 사용할 예정입니다. 따라서 36GB HBM4 메모리 8개를 장착하지만, 일부 접근할 수 없는 부분이 있는 것으로 볼 수 있습니다.
최근 마이크론이 HBM 메모리 시장에서 잘 나가고 있는데, 삼성과 SK 하이닉스 역시 HBM4를 준비하고 있습니다. 내년에도 치열해질 AI 메모리 시장에서 누가 시장을 선점할 수 있을지 결과가 주목됩니다.
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