3D V-Cache 적용 Zen 3는 내년 초, Zen 4는 내년 하반기에 출시 예정

 

(출처: AMD)

 AMD가 Zen 아키텍처를 도입한지 이제 4년의 시간이 흘렀습니다. 5년 후가 되는 2022년에 Zen 아키텍처는 몇 가지 큰 변화를 맞이하게 됩니다. AMD의 수석 마케팅 책임자인 존 테일러와 기술 마케팅 담당자인 로버트 할록 (Chief Marketing Officer, John Taylor, and Director of Technical Marketing, Robert Hallock)은 최근 공개한 AMD Ryzen™ Processors: 5 Years Later 영상을 통해 2022년 계획에 대해서 언급했습니다. 

(AMD Ryzen™ Processors: 5 Years Later)

 AMD는 2022년 초 앞서 공개한 3D V-Cache 적용 Zen 3을 출시할 예정입니다. 구체적인 명칭은 알려지지 않았지만, 3D를 강조한 새로운 제품 브랜드가 적용될 가능성도 있습니다. 추가적인 다이를 붙이는 만큼 가격은 상승하겠지만, 대용량 캐시가 필요한 작업에서는 최대 192MB의 L3 캐시를 지닌 만큼 상당한 성능 향상이 기대됩니다. AMD는 게임에서 최대 15% 정도 성능 향상을 장담했습니다. 

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 조금 아쉽게도 Zen 4의 등장 시점은 약간 늦은 2022년 하반기가 될 것입니다. Zen 4는 5nm 공정 도입과 함께 DDR5, PCIe 5.0을 같이 도입하면서 소켓을 AM5로 바꾸게 됩니다. 따라서 쿨러는 호환 가능하지만, 나머지는 모두 바꿔야 합니다. PCIe 4.0 도입에서는 앞섰던 AMD가 PCIe 5.0 도입에서는 1년 늦은 셈인데, 어차피 지금 사용하는 제품들이 대부분 PCIe 4.0의 대역폭도 다 못쓰는 형편이라 큰 문제는 아닐 것입니다. 그것보다 우려되는 부분은 웨이퍼 가격 상승으로 인해 가격이 제법 높게 형성되는 것입니다. 

 지난 10여년 간 GPU나 CPU 가격이 생각보다 잘 떨어지지 않고 점점 평균 가격이 올라가는 이유 중 하나는 미세공정 팹 건설 비용이 증가하면서 웨이퍼 가격도 같이 증가하기 때문입니다. 반도체 기술은 꾸준히 발전하고 있지만, 이 문제를 극복하기는 쉽지 않습니다. 

 성능을 높이면서도 비용 증가를 최대한 억제하는 방법 중 하나는 최신 미세 공정을 적용할 필요가 없는 부분은 따로 만들어 붙이는 패키징 방식입니다. 인텔은 타일 방식을 선보이면서 해결책을 제시했는데, AMD의 3D 패키징 기술은 어떤 결과를 보여줄지 그리고 가격은 얼마나 나갈지 주목됩니다. 

 참고 

https://www.tomshardware.com/news/hallock-future-ryzen-products-amd-zen-philosophy