(출처: 삼성전자)
삼성전자가 UFS 기반 멀티칩 패키징 UFS-based multichip packages (uMCPs) 제품을 새로 공개했습니다. 상세 불명 용량의 eUFS 3.0 낸드 플래시 메모리와 10GB (2×24 Gb (3 GB) + 2×16 Gb (2 GB)) 혹은 12GB (4×24 Gb (3 GB))을 하나의 마이크로 멀티칩 패키지로 만든 것으로 최대한 공간을 절약해야 하는 스마트폰에 적합한 형태라고 하겠습니다.
형태를 보면 풀 패키지 형태의 BGA 타입 LPDDR4X와 eUFS 3.0을 통합한 것을 알 수 있습니다. 10/12GB 용량의 LPDDR4X-4266는 쿼드 채널 형태로 34.1 GB/s의 대역폭을 제공합니다. 낸드 플래시 메모리 스펙에 대한 언급은 없지만 모바일 기기에 들어가는 만큼 128 - 512GB의 용량을 지닌 제품으로 추정됩니다.
참고로 올해 초 삼성전자가 공개한 512GB eUFS 3.0 제품의 경우 2,100MB/s의 연속 읽기 속도와 410MB/s의 연속 쓰기 속도, 랜덤 읽기/쓰기 속도 63,000·68,000 IOPS를 구현했습니다. eUFS 3.0 규격은 최대 2900MB/s의 대역폭을 제공하는 만큼 이보다 훨씬 빠르진 않겠지만, 근접한 속도를 내는 제품일 것으로 생각됩니다.
아무튼 칩 하나에 대용량 메모리와 SSD가 들어간 것과 마찬가지라 새삼 기술의 빠른 발전 속도가 느껴지는 것 같습니다.
참고
https://www.anandtech.com/show/15022/samsung-launches-umcp-packages-with-lpddr4x-dram-ufs-30-storage
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