TSMC가 이번주 월요일에 EUV 리소그래피 공정의 2세대 7nm 반도체 제품을 고객들에게 선적하기 시작했다고 밝혔습니다. N7+로 명명된 이 공정을 사용하는 고객은 현재까지 화웨이의 기린 990 5G가 가장 잘 알려져 있습니다. 하지만 당연히 애플과 AMD 같은 다른 주요 고객도 이 공정을 활용할 것입니다. AMD의 경우 Zen 3에서 7nm +공정을 활용할 것이라고 이미 밝힌 바 있습니다.
TSMC에 의하면 2세대 7nm 공정은 DUV 리소그래피 기반인 1세대 7nm에 비해 트랜지스터 밀도가 15-20% 정도 높고 10% 낮은 전력 소모를 지니고 있습니다. 그 덕분인지 기린 990 5G의 트랜지스터 집적도는 모바일 AP로는 역대 최대인 100억 개가 넘습니다. 아마도 내년에는 이 정도 집적도를 지닌 모바일 프로세서를 여럿 볼 수 있을 것입니다.
TSMC는 내년 1분기에 2세대 EUV 리소그래피 미세 공정인 N6의 테스트를 시작해 내년 말에는 양산에 들어갈 계획입니다. N6는 N7+ 대비 18% 높은 트랜지스터 밀도를 지녀 한동안 프로세서의 트랜지스터 집적도는 지속적으로 증가할 수 있을 것으로 예상됩니다. 하지만 과연 5년 후에는 어떻게 될지 궁금합니다.
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