(출처: ASML)
세계 최대의 반도체 장비 회사이자 유일의 미세 공정용 리소그래피 장치 제조사인 ASML이 23개의 극자외선 리소그래피 extreme ultraviolet lithography (EUVL) 장치 주문을 받았다고 공개했습니다. 2019년 3분기 실적은 33억 달러 매출에 6.9억 달러 순이익을 얻었으며 45대의 DUV 장비와 7대의 EUV 장비를 선적했습니다.
ASML은 2018년 7월까지 31대의 Twinscan NXE EUV 시리즈 리소그래피 장치를 판매했으며 2018년 하반기에 10대, 2019년 상반기에 18대를 팔았기 때문에 59대의 EUVL 장치가 팔렸다고 할 수 있습니다. 또 23대의 EUVL 장치에 대한 가격이 51억 유로라고 밝혔기 때문에 대당 가격은 수억 유로에 달하는 것으로 보입니다. (옵션에 따라 다르겠지만, 대당 수천억원 가격)
현재까지 EUVL 장비 도입 계획을 밝힌 곳은 삼성, 하이닉스, 인텔, TSMC 네 회사 뿐이기 때문에 이 회사들이 고객이었다는 점은 분명합니다. 다만 양산에 돌입한 회사는 삼성과 TSMC인데, SK 하이닉스는 차세대 DRAM 제조 공정에 투입할 예정이며 인텔은 현재의 10nm 공정 이후 7nm 공정에서 도입하기 위해 팹을 건설하고 있습니다.
EUV 리소그래피 장치가 널리 보급됨에 따라 초미세 공정 반도체 제품 역시 빠른 속도로 보급될 것으로 기대됩니다.
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