TSMC 의 16 nm FinFET 공정으로 첫 테입 아웃 ? ARM Cortex - A57 프로세서

(Source : ARM ) 

 이전에 한번 전해드린 바와 같이 ARM 은 현재 Cortex A8/9/15 제품군에 해당하는 ARMv7 아키텍처 이후 다시 한번 메이저 아키텍처 업그레이드인 ARMv8 을 준비하고 있습니다. ARMv8 - A 제품군에는 고성능의 Cortex A57 과 에너지 효율적인 코어인 Cortex A53 이 존재합니다. ( http://blog.naver.com/jjy0501/100170555408  참조 ) ARM 은 이 차기 아키텍처의 도입을 2014 년 이후로 생각하고 있습니다.  

 ARM 은 세계에서 가장 널리 쓰이는 모바일 CPU 아키텍처 이고 우리 주변의 전자기기에 널리 사용되지만 실제 칩을 생산하는 주된 생산의 파트너로 삼성, TSMC 등과 밀접한 연관이 있습니다. 2013 년 4월 2일   언론 보도 자료에 의하면 TSMC 와 ARM 이 협력해서 최초의 Cortex A57 칩을 테입 아웃했는데 놀랍게도 16 nm FinFET 기술을 이용한 것이었다고 합니다. 테입 아웃 (Tape Out) 은 프로세서의 설계를 완성한 후 이를 팹에서 첫 번째 시험 생산하는 단계로 제대로 작동이 되는지 확인하고 오류를 수정해 양산 단계로 넘어가기 전 과정이라고 할 수 있습니다. 

 2014 년 이후 Cortex A 50 제품들이 등장하려면 지금쯤 테스트를 한다고 해서 이상할 건 없지만 28 nm 공정이나 20/22 nm 공정이 아닌 그 이후 공정으로 알려진 16 nm FinFET 이라는 건 다소 의외의 발표라고 하겠습니다. 참고로 ARM 은 Cortex A 50 제품군들이 22/20 nm 공정에서 제조되어 현세대 Cortex A 제품군 대비 3 배의 전력대 성능비를 보여줄 것으로 생각하고 있습니다. (아래는 TSMC 측 보도 자료 중 일부)  

Hsinchu, Taiwan and Cambridge, UK – April 2, 2013 – ARM and TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) today announced the first tape-out of an ARM® Cortex™-A57 processor on FinFET process technology.

... 중략  

“This first ARM Cortex-A57 processor implementation paves the way for our mutual customers to leverage the performance and power efficiency of 16nm FinFET technology,” said Tom Cronk, executive vice president and general manager, Processor Division, ARM. “The joint effort of ARM, TSMC, and TSMC’s OIP design ecosystem partners demonstrates the strong commitment to provide industry-leading technology for customer designs to benefit from our latest 64-bit ARMv8 architecture, big.LITTLE™ processing and ARM POP™ IP across a wide variety of market segments.” ..  중략 

(참고 : http://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRListingNewsAction.do?language=E )

 비록 이것이 실제 16 nm FinFET 프로세스를 사용한 Cortex A50 시리즈의 등장이 머지 않았다는 이야기는 아니지만 아무튼 생각보다 빨리 이 공정의 이야기가 나온 점은 의외입니다. TSMC 는 2013 년 말에 20 nm 공정 제품을 시장에 출시할 예정으로 알려져 있으며 다음 공정인 16 nm 공정에서 자사의 프로세스를 평면 게이트에서 멀티 게이트로 변경 16 nm FinFET 공정을 도입하는 것으로 지금까지 알려져 있습니다. 그러나 16 nm FinFET 공정 양산은 2015 년이 될 예정입니다. ( http://blog.naver.com/jjy0501/100174190227  참조) 

 아무튼 Cortex A50 대의 제품들도 앞으로 서서히 준비되면 ARM 의 스마트폰, 타블렛 뿐 아니라 서버 시장으로의 진출까지 더 빨라질 것으로 예상합니다. 실제 제품을 볼 수 있는 건 Cortex A15 가 실제 적용된 시점을 생각해 볼 때 개인적으로 2014 년 하반기 이후가 아닐까 생각하지만 말이죠. 

 ARM 은 Cortex A57 에서 최소 4.1 DMIPS/MHz 의 성능과 Cortex A53 에서 2.3 DMIPS/MHz 의 성능을 주장하고 있습니다. 아무튼 미래에 등장할 미세 공정으로 제조되는 데다 아키텍처도 변경하고 제한적이지만 64 비트 지원도 가능한 만큼 ARM 진영에 큰 힘이 될 것으로 예상합니다. 

 참고 

 http://www.engadget.com/2013/04/02/tsmc-arm-cortex-a57-tape-out/

http://www.slashgear.com/first-arm-cortex-a57-processor-taped-out-02276099/