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2014년 10월 1일 수요일

(루머) AMD R9 390X/380X 는 20 nm 공정과 HBM 적용



 wccftech 등 해외 웹사이트에 올라온 주장에 의하면 AMD 의 차기 플래그쉽인 R9 390/380X (해적섬 계열로 Fiji 와 Bermuda 라는 코드명을 쓴다고 알려져 있음) 이 2015 년에 20 nm 공정과 HBM (High Bandwidth Memory) 라는 신무기로 무장하고 등장할 것이라고 합니다. 시기적으로 봤을 때 20 nm 공정 도입은 가능성이 높겠지만 HBM 루머는 아직은 반반인 것 같습니다.


 이전 포스트 보기 : http://blog.naver.com/jjy0501/100209318067
                             http://jjy0501.blogspot.kr/2013/12/High-Bandwidth-Memory.html


 HBM 이나 HMC 같은 적층 D 램 (Stack DRAM) 들은 TSV (Through Silicon Via) 방식으로 실리콘을 여러장 아파트처럼 쌓아서 속도를 증가시키는 원리를 이용합니다. 이는 밀도와 속도를 동시에 올리는 방식으로 공정 미세화 없이도 기록 밀도 증가, 속도 증가, 전력 감소 같은 목적을 달성 할 수 있기 때문에 차세대 메모리 제조 기술로 현재 각광을 받고 있습니다.  


 특히 HBM 은 이미 작년에 SK 하이닉스와 AMD 가 이의 제조를 위해서 손잡고 개발중이라는 이야기가 나왔었죠. 그 첫 적용은 2015 - 2016 년 사이가 될 가능성이 높은데 일부 소스들은 2015 년에 등장할 R9 380X/390X 가 그 첫번째 타자가 될 것이라고 지목하고 있는 것입니다.  









(HBM 관련 설명 슬라이드   Source : SK 하이닉스)


 본래 계획대라면 아마도 2015 년에는 HBM 을 사용한 첫번째 제품들이 등장할 수 있을 것입니다. 다만 초기 제품들은 항상 양산에 있어 변수가 존재하기 때문에 그 시기를 정확히 이야기 하기는 어려울 것입니다. 예를 들어 예상치 못한 버그나 혹은 생산 지연으로 말미암아 시기가 늦춰질 수 있습니다. 또 예상보다 수율이 낮다면 가격과 수급 문제가 발생할 수 있어서 실질적인 보급은 더 늦춰질 수 있습니다.   


 하지만 결국 길게 보면 성능 차이가 워낙 확연하기 때문에 HBM 이나 HMC 는 결국 차세대 메모리의 대세가 될 것으로 예상됩니다. 특히 CPU 보다 훨씬 메모리 대역폭에 목말라 있는 GPU 들은 대역폭의 한계를 극복하기 위해서 다른 선택의 여지도 별로 없는 상태입니다. 따라서 2015 - 2016 년 사이 큰 이변이 없다면 대형 GPU 들이 적층 DRAM 을 선택하게 될 것으로 보입니다. 다만 변수는 앞서 이야기 했듯이 가격과 출시 시기입니다.   


 아무튼 외장 그래픽 카드부터 HBM 이 적용된다면 GDDR5 대비 최대 9 배까지 높은 대역폭이 (개당 256 GB/s 까지) 확보되고 미래에는 1TB/s 급까지 가능해져 GPU 들이 겪고 있는 메모리 대역폭 문제가 크게 개선될 것으로 보입니다. 또 HBM 의 단가가 저렴해지면 현재의 메모리를 대신해 시스템 메모리로 사용될 가능성도 배제하기는 어려울 것입니다.


 AMD 나 엔비디아 모두 가능한 빠른 시일내로 20 nm 공정과 HBM 을 적용하고 싶을텐데 그 시기가 언제가 될지 궁금하네요. 소비자 입장에서는 이 두가지가 적당한 시기에 같이 도입된다면 고성능 저전력 그래픽 카드를 구입할 수 있기 때문에 크게 환영할 일입니다. 다만 이 두가지 모두 AMD 나 엔비디아가 만드는 게 아닌 만큼 실제 적용여부는 메모리 제조사와 파운드리 업체에 달려있다고 하겠습니다.  


 참고  








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