(AI 생성 이미지)
현재 PC 업계는 D램 공급 부족으로 인한 램포칼립스 혹은 칩플레이션을 고통 받고 있지만, 그럼에도 산업계 전체적으론 DDR5 다음 세대 메모리에 대한 개발이 진행되고 있습니다. 앞서 소개드린 것처럼 DDR5는 CUDIMM이 적용되면서 6400MT/s 이상의 속도가 가능해졌습니다. 8000 - 9600MT/s도 가능한 상황이긴 하나 앞으로 그 이상 속도를 구현하기 위해서는 DDR6가 필수적입니다. CUDIMM과 CKD에 대해서는 앞서 영상을 참조해 주시기 바랍니다.
DDR6의 상용화는 2028년에서 2029년 사이에 예상되지만, 이미 메모리 제조사들은 DDR6 양산을 위한 공급망 확보에 나서고 있습니다. 여기서 최근 나온 흥미로운 소식이 중국 메모리 제조업체인 CXMT가 한국 업체를 통해 기존 DDR4 및 DDR5 제조 방식 대신 패널 기반 공정을 도입하는 방안을 검토 중이라는 것입니다.
CXMT는 Reel-to-Reel (R2R) 방식으로 DDR4 및 DDR5를 양산했습니다. 롤(Reel) 형태로 된 긴 유연한 기판 재료를 연속적으로 풀어가며 공정을 진행하는 연속 생산 방식으로 생산 속도가 빠르고 비용이 저렴한 장점이 있습니다. 그러나 이 방법은 DDR4와 DDR5처럼 단층 또는 저층 기판에 적합한 방식으로 다층 구조를 지닌 DDR6에는 적합하지 않습니다.
CXMT는 DDR6에서 릴투릴 방식 대신 패키지 기판(Package Substrate) 제조 방식을 사용하기 위해 국내 반도체 공급망 업체 중 하나인 혜성 DS를 공급망에 포함하려 하고 있습니다. 국내 언론사 보도에 따르면 해성DS 올해 1분기 CXMT의 DDR5용 패키지 기판 품질인증을 통과한 것으로 알려졌습니다. 올해부터 물량을 공급하고 내년에 더 확대한다는 소식입니다. 이는 결국 DDR6 양산을 위한 사전 준비 작업이라고 할 수 있습니다.
참고로 국내 업체들은 아직 미국의 2차 제재 리스트에 올라가 있지 않은 상태이지만, 미중 분쟁이 격화되면 가능성이 없다고 할 순 없습니다. 이런 점을 고려하면 공급망에 가능하면 중국 내 업체를 포함하고 싶겠지만, 당장 대체가 힘든 경우 이렇게 국내 업체도 포함시킬 수 있을 것으로 생각됩니다. 기사가 사실이라는 전제하에 아무튼 우리로써는 다소 미묘한 상황에 놓일 것 같습니다.
참고
https://www.etnews.com/20260719000061
댓글
댓글 쓰기